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（PCB 印制电路板）印制电路板 故障排除手册 新 编 印 制 电 路 板 故 障 排 除 手 册 2001 年 10 月笫 1 版 一 • 基材部分 1 、问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 原因： （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪 切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 （2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变 化。 （3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。 （4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。 （5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成 尺寸稳定性差。 （6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。 解决方法： （1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项 工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符 标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。 （2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留 下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱 密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。 （3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。对薄型基材，清 洁处理时应采用化学清洗工艺或/和电解工艺方法。 （4）采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度 120℃、4 小时，以确 保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。 （5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存 放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。 （6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片 的特性，选择合适的流胶量。 2 、问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW ）与翘曲（TWIST ） 原因： （1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。 （2）热熔或执风整平后，冷却速度太快，或采用冷却式艺不当所致。 （3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理， 再加逵板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。 （4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。 （5）基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。 解决方法： (1) 对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺 寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重 压。 (2) 放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。 (3) 采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度以避免急骤冷 或热。 (4) A.重新按热压工艺方法进行固化处理。 B.为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变， 通常采用预烘工艺即在温度过 120-140℃2-4 小时（根据板厚、尺寸、数 量等加以选择）。 （5）据层压原理，全两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化 片厚度来解决。 3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物 原因： a) 铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 b) 经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。 c) 特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。 解决方法： d) 原材料问题，需向供应商提出更换。 e) 同上处理办法解决之。 f) 按上述办法处理。 4 问题：基板铜表面常出现的缺陷 原因： （1）铜箔出现凹坑，这是由于叠层压制时所使用的