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（PCB 印制电路板）PCBA 外观 检验规范 PCBA 外观检验规范 修订记录 ： 日 期 制　订 会　审 核　准 Revised 1 ： / /　 开发部 生产部 计供部 工艺组 Revised 2 ： / / Revised 3 ： / /　 Revised 4 ： / /　 Revised 5 ： / /　 版 修订 变更说明 本 版次 页次 章节 A 首次发行 1.目的: 建立 PCBA 外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。 2.范围: 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）,自行生 产与委托协力厂生产皆适用。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有 效性应超越通用型的外观标准。 3.定义: 3.1缺点定义： 3.1.1 严重缺点 (Critical Defect) ：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生 命财产安全的缺点，称为严重缺点，以 CR 表示之。 3.1.2 主要缺点 (Major Defect) ：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA 表示之。 3.1.3 次要缺点 (Minor Defect) ：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用 性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。 3.2 标准： 3.2.1 接收标准 (Accept Criterion) ：接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等 三种状况。 3.2.2 理想状况 (Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好 组装可靠度，判定为理想状况。 3.2.3 接收状况 (Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可 靠度故视为合格状况，判定为接收状况。 3.2.4 拒收状况 (Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功 能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 4.检验内容与方式: 4.1 检验环境准备 : 4.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(5 倍以上) （含）放大镜带照灯检验确认。 4.1.2 ESD 防护：凡接触PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接 上静电接地线) 。 4.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 4.2 检验方式： 4.2.1 检验基本顺序为自左至右,由上到下. S M T 组 装 工 艺 标 准 项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X 方向) 理想状(Target Condition) 1. 芯片状零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。