2010年中国LED产业投资分析报告.pdfVIP

2010 年中国 LED 产业投资分析报告 LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每 一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛 逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片 技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应 用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况 大致如下： LED产业链投资规模估算 产业链节点 产品类别 投资规模 GaN基外延片 1亿元以上 上游（外延片） 四元外延片 6000万元以上 蓝绿芯片 5000万元以上 中游（芯片） 红黄芯片 3000万元以上 下游（封装） 2000万元以上 如手电筒、指示灯、信号 应用产品 几十万或上百万 灯等 注：按中小投资规模估算。 LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和 中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如 江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三 安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导 地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资 企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延 芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中， 更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封 装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受 制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用 产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低 而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如 圣诞灯、草坪灯、手电筒、 指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产 业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展 致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。 MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国 产化不但是当务之急更是大势所趋。目前， 中科院半导体所 、 中国电子科技 集团第 48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系 统的开发，并取得了阶段性成果；中国电子科技集团第45研究所 等单位也在投 资着手后封装设备（如粘片机等）的开发及产业化。 我国台湾地区发展 LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游 封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。 目前 ， 台湾约有 10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投 资，从2000年开始急剧增加，尤其 是2003年产能扩充达到了新的高度，且诸 多上游厂商相继将业务延伸到中游，同时，上游、中游和下游厂商相互持股现象 日趋明显，这本身也是一种投资策略联盟。 在 LED下游封装领域，1975年 以 LED封装业务为主的光宝科技公司成立， 标志着台湾正式开启LED领域大门。虽然台湾进入LED封装领域的历史较早，但 早期投资主要以中低端普通亮度LED为主，由于产品单价较低，因此占全球产值