AVX多层陶瓷电容预防破裂失效指南-.docVIP

AVX多层陶瓷电容 FLEXITERM TM:预防电容破裂失效指南 作者:Mark Stewart 陶瓷电容产品市场技术部经理 AVX责任有限公司 Coleraine,北爱尔兰, 摘要 MLCC电容的巨大普及性与可选择性技术的比较,首先是他们出色的可靠性记录和低成本。但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。当元器件焊接到电路板后,这些失效通常由机械破坏产生;当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装,也会导致失效。 这篇文章阐述了AVX公司FlexiTerm TM产品的主要好处和特性,一个软的终端系统通过减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。 破裂问题 正如电容在元器件数量方面占的统治地位,多层陶瓷电容(MLCC因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。即使因为陶瓷材料的特性,MLCC本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。因为这个原因,破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。 弯曲附有元件的印刷电路板,最普遍的一个结果就是导致MLCC元件的破裂。这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。最坏的情形,一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度,当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。 很典型的,板子的弯曲会导致陶瓷电容焊接到印刷电路板的部分产生裂痕,并且裂痕会继续扩大至陶瓷电容焊接部分高度的一半。如图1所示 图1,标准的MLCC终端展示 典型的板子弯曲造成的破裂 FLEXITERM TM吸收压力 AVX已经认识到有必要改善陶瓷电容的机械性能,以保证元器件在受到巨大外力时有更好的可靠性。FlexiTerm TM 作为一个附加韧性的终端外层来开发,它被附加到原器件终端上以保证原器件在受到外力的时候保持完整的电气性能。(如图2FlexiTerm TM 被用于联接BME(基础金属电极技术,这项技术提供了一个优点——消除了用铅银连接电容技术所花费的较高的物料费用,同时也增加了可靠性。这种在韧性和热量性能的改变更可靠的解决电路板在生产中弯曲的问题和元器件在操作过程中对环境要求过于严格的问题。 在元器件和电路板之间的热膨胀(CTE不匹配系数也会在不同物料的连接处产生过大的力。在功率转换模块中这是一个显著的问题,因为过多的负载引起了温度的巨大波动。FlexiTerm TM 的韧性特性减少了原件上的压力从而降低了系统失效的风险。 图2.附加了FlexiTerm TM层对机械弯曲增加了阻力 AVX提供的FlexiTerm采用了X7R电解质,有较宽的选值范围,应用于汽车电容,电源输入电容以及标准的常用电容。 应用于需要防止破裂失效 多层陶瓷电容破裂可以说是高成本高能量应用的最大问题,因为在应用高电流的电路上将会造成更大的破坏。高风险应用包括汽车,电源,转换器,电信,基站,个人电脑和笔记本电脑,PDA,医学和使用仪器上。一般来说所有电路板组装的产品在生产过程中都容易受到陶瓷电容失效的影响,另外一些因为苛刻的工作环境易受失效的攻击。 汽车部分就是行业中的一个例子,在这个行业中陶瓷电容失效已经被广泛的公认是其应用中的一个危急的失效。陶瓷电容在汽车电子领域新兴的趋势包括为可靠性比较高的原件作驱动,原件小型化,多功能化以及安置在汽车上高温及高要求环境中的集成电路中譬如引擎, 传动器, 和传动箱里。汽车电子系统制造商因此在认可陶瓷电容器的极限和帮助为陶瓷电容 产品定义一个更合适的将来充当一个重要角色。 电源和转换器技术也同样要求防止破裂失效。预先发展陶瓷电容技术是为了使它能更多的应用在电源上,这些发展包括与原来电容技术相比更高的电容值和更低的等效串联电阻(ESR。 原器件的失效,譬如陶瓷电容那样在许多应用中由于机械力和机械热力可以危及安全系统并且停止整个系统的操作。另外对汽车和电源制造商而言,高端模块产品失效带来的不仅是经济上的问题,同样也会影响到公司的名誉。更令人不安的是当陶瓷电容在48伏电压时, 或者是线性提供一个带有少量amps的12伏电压(很容易存在于汽车电池中时短路,将会达到1000摄氏度左右的温度,这将会潜在的引起巨大的破坏。 破裂失效的定位 对于特殊多层陶瓷生产商来说是不会因为破裂失效而被制约的,但是却制约了那些主要和次要的供应商。对于电子组装生产商而言失效的原因是很容易理解的。最普遍的失效发生在电路板折板,元器件放置,板子组装插入的部分和放置陶瓷电容十分接近于电路板边缘的地方。 通过量测来减少失效已经被很好的证明了,但是当这种失效增加时,这将无法被预防,检测,并且很难找到根本原因。组装生产商每月花费数以千计的美元用来检测,围堵和维修的例子是很不普遍的。解决方案正如元器件布线的重新设计,在获得确认它将会解决问题时需要一个很