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实用标准文案
编号： WI-A-001 A1.0 版
SMT 加工品质检验标准
一、目的 ：规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围 ：适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1 、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回
流焊， QC 检验等。
2 、A 类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。 （例：焊锡短路，错
件等）
3 、B 类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB 板的安装使用与功能实现；影响产品的外观
等不良。 （例：P 板表面松香液体过多）
4 、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005 《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995 《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995 《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1 、印刷工艺品质要求（ P-01 ）
2 、元器件贴装工艺品质要求（ P-02 ）
3 、元器件焊锡工艺要求（ P-03 ）
4 、元器件外观工艺要求（ P-04 ）
六、检验方式：检验依据 : GB/T2828.1-2003 II 类水准
AQL 接收质量限： (A 类 )主要不良 :0.65 (B 类)次要不良： 1.0
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实用标准文案
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用 10 倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定： 审核： 批准：
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序 工艺 工艺 工艺
品质标准要求 图示 不良判定
号 类别 内容 实用标准文案 性质
1 、锡浆的位置居中，
无明显的偏移，不可 A 、IC 等有引脚的焊盘 ,
影响粘贴与焊锡。 锡浆移位超焊盘 1/3 。
2 、印刷锡浆适中， 能
良好的粘贴， 无少锡、
锡浆过多。
3 、锡浆点成形良好，
应无连锡、凹凸不平
状。
Ａ、CHIP 料锡浆移位超
焊盘 1/3 。
Ａ、锡浆丝印有连锡现
P0 印刷 锡浆 象 一般
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