BGAReworkAPR5000-XL操作流程简介演示幻灯片.ppt

1 BGA Rework APR5000-XL 操作流程簡介 ? Name Lianqing Tian ? Dept MEC600 ? Date Jun./23/2008 2 目的 : 為確保含 BGA 產品生產之高良率 , 使機台能夠充分被利用 , 發揮其最 大效益 . 故制定此文件做教材參考 , 使各相關單位能掌握監控品質重點 . 機台應用範圍 : 應用於含 BGA( 含 Pb-free) 產品之修護作業 . 大綱 3 1. 機台簡介 4 機台外觀 ( 正面 ) 2 5 9 11 3 6 10 4 12 7 8 13 頂部加热 器 摄像电缆线 输出接口 电缆线输入 接口 可调节支撑 架 X Y 移动 控制按鈕 上移动控制 按钮 下移动控制 按钮 光学镜头与灯光 组件 I/O 开关 溫度感應 器输入接 口 X ， Y 移动 和自转调节 控制杆 X ， Y 移动 和自转调节 控制杆 1 LED 電源 指示燈 5 機台外觀 ( 背面 ) 氮气输入接口 主电源线 14 15 16 17 18 保险管 空气流量计 冷却风扇 6 2. 機台操作 7 X,Y 軸移動控制鈕 — 左輔助鍵 X,Y 軸移動控制杆 Z 軸向上移動控制鈕 — 左鍵 Z 軸向上移動控制鈕 — 右鍵 Z 軸向下移動控制鈕 — 左鍵 Z 軸向下移動控制鈕 — 右鍵 下一步 — 左鍵 下一步 — 右鍵 硬體操作 X,Y 軸移動控制鈕 — 右輔助鍵 備註 : 具體操作方法如下 8 1. X, Y 轴的运动方法 : 按下 X, Y 軸移動控制鈕左輔助鍵或右輔助鍵 , 再搖動控制杆沿 你所需要的方向移动 , 頂部加熱器的运动方向和运动速度都由你的 操纵杆来决定 . 所以你不仅可以选择頂部加熱器的移动方向 , 还可 以选择它的移动速度 . 2. Z 轴的运动方法 : 要想上移就同時按住 Z 軸向上移動控制鈕的左鍵和右鍵即可 . 下移方法防照上移方法 , 同時按住 Z 軸向下移動控制鈕的左鍵和右 鍵即可 . 硬體操作 9 这时候你可以有以下 3 种选择 : 1. 运行某温度曲线 :( 自動系統 ) 马上可以将计算机内存储的某一焊 接温度曲线或拔起温度曲线调出并运行 . 2. 建立某温度曲线 : 可以对过去存储的某温度曲线进行修改或者建 立某一新的焊接温度曲线或拔起温度曲线 . 3. 系统設定 : 可以对系统的参数和密码进行修改 , 并对系统进行校准 . 軟體操作 軟體快捷鍵 1 2 3 10 过程说明： 1. 从计算机菜单中选择 Process Run 并调出你需要的温度曲线 . 2. 安装真空吸嘴 . 3. 安装热风喷嘴 , 用鼠标点击 Next. 4. 将镜头拉出 , 再放上芯片对中托板 , 放入芯片 , 用鼠标点击 Next. 5. 用操纵杆将芯片吸起 ( 可从屏幕看到芯片 ), 运用操纵杆移动真空吸嘴对 焦 . 用鼠标点击 Next. 6. 通过操纵杆上下移动并转动来对焦看到芯片的清晰图象 . 鼠标点击 Next 并将镜头退回到起始位置 . 7. 这时候屏幕出现提醒你将真空吸嘴降到贴片位置 . 这时你可以在屏幕 上的提示下降芯片的高度 . 鼠标点击 Next. 8. 选择 Next 将芯片释放到需要焊接的焊盘上 . 9. 用操纵杆下降热风喷嘴高度 . 可用屏幕上的指引或者用操纵杆来微调 喷嘴的下降过程 . 鼠标点击 Next. 軟體操作— 1 運行某焊接溫度曲線 11 10. 喷嘴到达指定位置 , 选择 Next 然后鼠标点击 Start , 焊接的温度曲 线即开始运行 . 11. 当温度曲线运行结束 , 鼠标点击 Next. 12. 用操纵将热风头回到初始位置 . 13. 将你刚运行的温度曲线以 DAT 文件存入到计算机 14. 鼠标点击 “ Finish” 结束整个过程 . 軟體操作— 1 運行某焊接溫度曲線 12 过程说明： a) 准备有关的数据 . b) 在建立曲线的开始 , 软件提示你 “ Select Yes” ( 选择是 ), 安装真空 吸嘴和热风喷嘴 . c) 软件提示你“ Pull out camera to continue” ( 将镜头拉出并继续 ). d) 调整有关镜头的参数 : 聚焦 , 调整喷嘴到镜头的距离 , 图象的放大倍 数 , 灯光的强弱 , 及 iris controls. 点击 Next. e) 软件提示你“ Return camera home to continue.”( 将镜头复位并 继续 .) f) 按机器的上下按钮调整喷嘴的高度到 PCB 板上的位置 . 点击 Next g) 选择起拔方式 , 双击 Next. h) 将真空吸管