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机电传感技术论文机械电子学论文
机电传感检测技术分析
【摘要】现代工程要求传感器能快速、精确地获取信息并能经受
严酷环境的考验,它是机电一体化系统达到高水平的保证。
【关键词】机电;传感检测;技术
1 机电一体化
机电一体化又称机械电子学,英语称为 Mechatronics ,它是由英
文机械学 Mechanics 的前半部分与电子学Electronics 的后半部分组合
而成。现在的机电一体化技术,是机械和微电子技术紧密集合的一门
技术,它的发展使冷冰冰的机器有了人性化,智能化。
机电一体化具体包括以下内容:机械技术、计算机与信息技术
系统技术、自动控制技术、传感检测技术。
2 传感检测技术
传感检测技术是系统的感受器官,是实现自动控制、自动调节的
关键环节。其功能越强,系统的自动化程序就越高。现代工程要求传
感器能快速、精确地获取信息并能经受严酷环境的考验,它是机电一
体化系统达到高水平的保证。
检测传感部分包括各种传感器及其信号检测电路,其作用就是检
测机电一体化系统工作过程中本身和外界环境有关参量的变化,并将
信息传递给电子控制单元,电子控制单元根据检查到的信息向执行器
发出相应的控制。
国家标准 GB7665-87对传感器下的定义是:“能感受规定的被测
量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件
和转换元件组成” 。传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,
并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形
式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制
等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。
可以用不同的观点对传感器进行分类:
按传感器的物理量分类,可分为位移、力、速度、温度、流量
气体成份等传感器。
按传感器工作原理分类,可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔
光电、光栅、热电偶等传感器。
电阻式传感器是将被测量,如位移、形变、力、加速度、湿度
温度等这些物理量转换式成电阻值这样的一种器件。主要有电阻应变
式、压阻式、热电阻、热敏、气敏、湿敏等电阻式传感器件。
电阻应变式传感器。传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应,
电阻应变片主要有金属和半导体两类,金属应变片有金属丝式、箔式
薄膜式之分。半导体应变片具有灵敏度高(通常是丝式、箔式的几十
倍)、横向效应小等优点。
压阻式传感器。压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半
导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量
传感元件,扩散电阻在基片内接成电桥形式。用作压阻式传感器的基
片(或称膜片)材料主要为硅片和锗片,硅片为敏感材料而制成的硅
压阻传感器越来越受到人们的重视,尤其是以测量压力和速度的固态
压阻式传感器应用最为普遍。
热电阻传感器。热电阻传感器主要是利用电阻值随温度变化而变
化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。在温度检测精度要求比
较高的场合,这种传感器比较适用。目前较为广泛的热电阻材料为铂
铜、镍等,它们具有电阻温度系数大、线性好、性能稳定、使用温度
范围宽、加工容易等特点。用于测量-200℃~+500℃范围内的温度。
按传感器输出信号的性质分类,可分为:输出为开关量的开关型
传感器;输出为模拟量的模拟型传感器;输出为脉冲或代码的数字型
传感器。
按传感器材料分类:可分为金属、聚合物、陶瓷、混合物传感器。
按传感器制造工艺分类:可分为集成传感器、薄膜传感器、厚膜
传感器、陶瓷传感器。
集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制
造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片
上。
薄膜传感器是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的
薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,
基片通常是 Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)
生产。
完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。
厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可
以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所
需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和
厚膜传感器比较合理。
3 机器视觉技术
采用机器代替人眼来做测量和判断的
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