SMT不良现象确认及如何检验不良技巧演示幻灯片.pptVIP

SMT 不良现象 目视检验技巧 1 空焊 空焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或 其它因素造成没有接合 假焊： 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫 之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫 上仍有模糊的粒状附着物。 2 一、空焊 3 一、空焊 4 一、空焊 1. 造成的原因有：零件偏移，浮起， PIN 歪， PIN 翹， PIN 偏移 ,PCB PAD 未印錫，錫少，零件 PINPAD 氧化 ﹐ 反貼 ﹐ 反向等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 從不同方向 (45 度 ) 確認零件腳與 PCB PAD 是否有焊接 5 损件 零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开 6 二、破損 7 二、破損 8 二、破損 造成原因有：受外力碰撞，與尖銳 / 較硬物品放置在一起 ( 如 ﹕ BOT 面零件被頂 PIN 頂到 ) ，摔板，掉板 ﹐ 堆板 ﹐ 原材料 ﹐ 高溫 ﹐ 維修不 當等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 1. 從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2. 電阻類零件不可有裂痕現象 9 反向 极性反向：极性方位正确性与加工工程样品 装配不一样，即为极性错误 零件倒置： SMT 之零件不得倒置，另 CR 因底 部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒 放置 10 三、反向 11 三、反向 造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向 ﹐ 對 零件極性認知不夠 ﹐ 原材料反 ﹐ 上料反向等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 1. 逐個零件確認零件本體極性是否與 PCB/ 套板 極性一致 , 針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出 ﹔ 2. 針對 PCB 極性標示不清楚 PCBA 也可找一個參照物，確認 零件極性 ﹔ 12 多件 多件是指 PCB 板面或 PAD 点上不置件位 置有置件或多余零件掉落 PCB 板面上 13 四、多件 14 四、多件 造成原因有：機器拋件 ﹐ 設計變更程式未更新 ﹐ 機器及程式異常等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 1. 使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下 的部位，需重點檢查，確認 PCB 是否多件或有異物 2. 依 BOM 查詢，如 BOM 中無則表示多件 15 五、吃錫不足 造成原因有： PCB 印錫過少，維修錫少 ﹐ 鋼板開孔 ﹐ PCB PAD 設計上有孔等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 從不同角度確認零件腳與 PCB PAD 焊接狀況是 否良好，吃錫面積有無達到 75% （吃錫高度和 吃錫寬度） 16 六、 label 貼錯 / 漏貼 OK 反向 錯 位 NG OK OK 漏貼 17 六、 label 貼錯 / 漏貼 造成的原因有 ﹕ 沒有 SOP 作業 ﹐ SOP 定義不清 ﹐ 未按 SOP 作業 ﹐ SOP 未更新 ﹐ 補印錯 ﹔ 作業需知 ﹕ 依 SOP 作業，將上工單的貼紙及時回收 ﹐ 不良 補打印時 ﹐ PCBA 放置不良區域 ﹐ 補回后刷入 S/F 18 七、 PCB 漏銅 造成原因有：與尖銳物品碰撞（如鑷子 , 刀片）， PCB 來料不良 ﹐ 軌道調整不當 變形 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感 ﹔ 19 八、立件 20 八、立件 造成原因有： 1 、加热不均匀； 2 、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异； 3 、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差； 4 、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大； 5 、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异 较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重； 6 、预热温度太低； 7 、贴装精度差，元件偏移严重。 從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象 21 九、夾件 造成原因有：機器拋件 ﹐ 程式異常等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 1. 從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在 2. 檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或 浮件等不良 ﹐ BGA 下夾件較難檢 ﹔ 22 十、浮件 造成的原因有：零件未打到 ﹑ 打不進定位孔， PCB 上有異物或零件 頂到 ﹐ 未按壓到位 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定 時可以用檢驗工具 ( 塞規 ) ﹔ 23 十一、缺件 24 十一、缺件 造成的原因有：機器 程式漏置件，漏手擺， PCB 未印錫 ﹐ 維修 ﹐ 抹碰等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 1. 使用套板確認，如果發現異常，可使用 Sample 比對確認 ﹔ 2. 可用查 BOM 方式確認，如果是雙聯板，可與另 1PCS 比對確認 ﹔ 3. 在套板上分區域標示未置件的數量 ﹐ 用竹簽點的方式 ﹔ 25 十二、偏移 26 十二、偏移 造成的原因有：置件偏移，零件 PIN 偏移，手擺 ﹐ 設計等 ﹔ 檢驗方式 ﹕ 1. 確認零件 PIN 腳有無超出 PAD ? 2. 使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位 確