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;目录;1. TP技术起源
触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日本开始发展触控面板
2. TP的分类
进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（Optics）和电磁式（ Digizer ）等几种.
3. 电容式TP的发展历程
电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控??板事业领域中，期待有所发挥。;1.1. 电容式TP特点;1.2. 电容式TP工作原理;表面电容式
由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触
摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角
完成，不需要复杂的ITO图案
投射电容式（感应电容式）
采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形
成多个水平和垂直电极
投射电容式根据不同工作原理又分：
自感应电容式（自电容）
互感应电容式（互电容）;;1.5. 自电容与互电容结构;自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测
行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP)
行与列距离越近,寄生电容CP越大;1.5.2. 互电容;1.6. 电容TP产品基本结构（一）;1.7. 电容TP产品基本结构（二）;1.8. 电容TP产品基本结构（三）;1.9. 电容TP产品;产品结构类;1.21. 无尘室级别的划分;1.22. 生产线代数和玻璃尺寸;1.23. TP行业知名厂商（一）;1.24. TP行业知名厂商（二）;2 . TP各站制程简介
2.1. 黄光制程（前制程） 2.11. Sputter机台（一）
2.2. 黄光制程流程 2.11. Sputter机台（二）
2.2. 黄光制程流程（详解） 2.12. Wash Clean （清洗）
2.2. 黄光制程流程（细化） 2.13. 清洗机台与清洗液
2.3. Sputter（溅镀） 2.14. Coating（涂布）
2.4. Sputter 主要控制参数 2.15. Coating 制程控制点
2.5. ITO Sputter 应用 2.16. Pre-bake（软烤）
2.6. Metal Sputter 应用（一） 2.17. 软烤机台与目的
2.6. Metal Sputter 应用（二） 2.18. Exposure（曝光）
2.7. SiO2 Sputter 应用 2.19. 曝光技术解析（一）
2.8. Sputter 相关问题 2.20. 曝光技术解析（二）
2.9. Sputter 制程管控参数 2.21. 曝光机台与光罩
2.10. Sputter靶材与机台 2.22. Developer （显影）; 2.23. 显影机台与流程 2.36. 涂布异常图片
2.24. Post bake（硬烤） 2.37. 显影异常图片
2.25. 硬烤机台与作用 2.38. ITO 蚀刻异常图片
2.26. Etching（蚀刻） 2.39. Metal蚀刻异常图片
2.27. 蚀刻机台与蚀刻液 2.40. 其它异常不良图片
2.28. Stripe（剥膜） 2.41. 可剥胶印刷
2.29. 剥膜机台与剥膜液 2.42. 可剥胶印刷制程参数及异常
2.30. Oven（高温烘烤） 2.43. 可剥胶印刷流程与作用
2.31. 高温烘烤机台 2.44. 可剥胶制程管控项目
2.32. 黄光制程产
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