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软塑包装材料厚度的测试方法 济南兰光机电技术有限公司官网 摘要： 厚度是软塑包装材料的重要性能指标，是影响材料其他性能的重要因素。本文利用 C640 测厚 仪对塑料复合膜样品的厚度进行测试，并介绍了试验原理、设备参数及适用范围、试验过程等内容， 为企业监控包装材料的厚度提供参考。 关键词： 软塑包装材料、厚度、测厚仪、塑料复合膜、接触式测厚、薄膜厚度仪 1、意义 厚度是软塑包装材料质量监控中的重要环节，其指标值的高低及均匀性是影响包装质量能否达到 预期要求的重要因素，若材料的厚度过薄，则气体渗透过包装所需的时间较少，破坏包装的力值低， 即包装对气体的阻隔性及抗冲击、穿刺等物理机械性能降低，同样材料厚度的均匀性较差则可能引起 包装整体性能不均匀。 目前，包装材料厚度的测试方法有接触式测厚与非接触式测厚之分，两者的区别是前者可以对所 接触的软塑包装材料施加一定的压力，而后者因未接触到材料故而无法施加压力。软塑包装材料通常 具有一定的可压缩性能，另外在运输、存储过程中，材料的表面可能会出现皱褶、弯曲、高低不平等 情况，若采用非接触式测厚，试验结果的准确性难以保证，波动性较大，而接触式测厚则可通过对材 料施加特定压力，使材料的测试区域平整，受压缩情况一致，进而保证了测试结果的准确性、可靠性 及稳定性。因此，本文利用机械接触式方法测试样品的厚度。 2 、试验依据 本次试验所依据的标准为 GB/T 6672-2001 《塑料薄膜和薄片厚度测试 机械测量法》 。 3 、试验样品 本文所测试的样品为食品包装用塑料复合膜。 4 、试验设备 本次试验所采用的试验设备为 C640 测厚仪，该设备由济南兰光机电技术有限公司自主研发生产。 Labthink 兰光 | 包装检测仪器优秀供应商 山东省济南市无影山路 144 号 济南兰光机电技术有限公司官网 图 1 C640 测厚仪 4.1 试验原理 本设备是通过测试测量头的位移变化得到试样的厚度值。测量头在自动降落在砧板上时，设备配 置的高精度位移传感器测试测量头的初始位移值，测量头抬起，将试样放置在测量头与砧板之间，测 量头再次降落至试样表面，位移传感器测试测量头的位移值，两次测试值之差即为试样的厚度。 4.2 设备参数 样品厚度测试范围为 0 ~ 2 mm ，并可扩展至 0 ~ 6 mm 、0 ~ 12 mm ，分辨率为 0.1 μm，重复性 为 0.4 μm；设备可自动进样， 进样速度可在 1.5 ~ 80 mm/s 间自由设定， 试样的测量间距可在 0 ~ 1000 mm 之间设定，满足不同用户的测试需求；测试压力为 17.5 ±1 KPa ，测试面积为 50 mm 2 ，并可选择 2 配置 100±1 KPa 、50±1 KPa 、200 mm 等其他测试压力及面积；测量头可自动升降；手动、自动测试 模式可自由选择。 4.3 适用范围 (1) 适用于各种塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、复合纸板等材料的厚度测定，并可扩展至硅 片，箔片，各种金属片，瓦楞纸板，编织物、针织物、涂层织物等纺织材料，尿不湿、卫生巾、医用 口罩等非织造布，固体绝缘材料，胶粘带，土工合成材料，橡胶等材料厚度的测试。 (2) 可满足国内、外多项国家、国际标准，如 GB/T 6672 、ISO 4593 、ISO 534 、ASTM D6988 、 ASTM F2251 、GB/T 451.3 、TAPPI T411 、BS 2782-6 、DIN 53370 、ISO 3034 、ISO 9073-2 、ISO 12625-3 、 ISO 5084 、ASTM D374 、ASTM D1777 、ASTM D3652 、GB/T 6547 、GB/T 24218.2 、FEFCO No 3 、 EN 1942 、JIS K6