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第八章 金属半导体接触
金属—半导体接触在技术上获得了一些重要应用。
金属和掺杂浓度较低的半导体所形成的接触和pn
结一样具有单向导电性。但电流通常由多子所荷
载。所以在能由金属—半导体接触代替pn 结制作
器件的地方,由于这种器件消除了过剩少子的存
储,因而在频率特性上优于pn 结。
金属和高掺杂半导体形成的接触通常为低阻非整
流接触。几乎在所有的器件中都利用它来实现欧
姆接触。
肖特基势垒
考虑一种理想情况:在半导体表面不存在表面态。
在这种情况下,界面附近半导体中的能带情况决
定于金属和半导体的功函数,W 和W ,以及半
m s
导体的亲和能χ。
金属的功函数和半导体的亲和能对于一定的材料
来说是确定的。但半导体的功函数随掺杂不同而
变化。
随着原子序数的递增,功函数呈现周期性变化
接触电势差: 由于接触而产生的电势差
′ Q D W −W
s m s
V −V
D远大于原子间距时 s m
εε0 q
i
V 和V ′ 分别为金属和半导体表面的电势
m s
表面势V :半导体表面和
s
内部之间的电势差
d
D减小,接触电势差部分降落在
D~原子间距时,电子可
空间电荷区,部分降落在金属
自由穿过间隙。
和半导体表面之间。
′ Q D Q d W −W
V V −V + V s + s m s V (W −W ) / q
ms s m s s m s
εε 2εε q
i 0 s 0
为了使问题简化,以后只讨论忽略间隙这种极限情形。
如图8.1(b)所示。考虑金属和n型半导体的接触。设
W W ,孤立的金属和半导体的能带图示于图8.1(a)
s m
中。 参考真空能级E , 由于W W ,界面x=0处E
0 s m c
显然应高于E ,我们用φ 表示两者之差
Fm m
φ E (0) −E (8-1-1)
m c Fm
φ 代表金属中的电子面临的势垒高度。
m
在半导体内部和表面之间所建立起的电势差V 也称
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