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电阻焊接的基础知识 报告人：魏世超 ー 金属的物理的性质 ー 金属名 化学 符号 比重 ２０℃ 熔融点 ℃ 电器内阻 μΩ ? ｃｍ 内阻温度 系数 线膨胀系数 锡 铅 铝 银 铜 金 铍 镍 钴 鉄 铬 白金 钛 钼 钨 Sn Ph Al Ag Cu Au Be Ni Co Fe Cr Pt Ti Mo W ７．２９ １１．３７ ２．７ １０．５ ８．９２ １９．３ １．８２ ８．９ ８．９ ７．８６ ７．１ ２１．４５ ４．５４ １０．２ １９．３ ２３１．８ ３２７．５ ６６０．０ ９６０．５ １０３３．０ １０６３．０ １２８０．０ １４５２．０ １４８０．０ １５３５．０ １６１５．０ １７５５．０ １８２０．０ ２６２０．０ ３３７０．０ １１．５ ２１．９ ２．６２ １．６２ １．６９ ２．４ ５．９ ６．８４ ９．７ １０．０ ２．７ １０．５ ５６～８８ ４．７７ ５．４８ ０．００４２ ０．００３３ ０．００３９ ０．００３８ ０．００３９３ ０．００３４ － ０．００６ ０．００５ ０．００３ － ０．００３３ ０．００４５ ２０．０ ２９．１ ２３．０３ １８．９ １６．６ １４．２ １２．４ １２．８ １２．３ １１．７ ８．２ ８．８ ８．５ ４．９ ４．０ 通电中温度分布图 发热量 Ｑ＝０．２４ I ２ Ｒｔ Ｑ；发热量 Ｉ；溶接电流 Ｒ；内阻 ｔ；通电时间 温度 被溶接材 １．电流分布与温度分布 加压力 ２．焊点扩大的过程 焊点 被溶接材 扩大顺序： ①→②→③ ① ② ③ ① ② ③ ＊为什么焊点 不在电极上 造成表层分离 板 材 浮 起 ３．电阻焊接的种类 直焊 平行 焊 非直焊 并 联间 隙 ４ ．焊接电源的种类 交流式 电容器式 晶体管 交流 ( 直 流） 逆变式 电容器式 晶体管式 交流式 交流逆变式 电流 （ｉ） 时间 （ｔ） ５ ．焊接的６大条件 ①电流 ------ 电流的大小 [A] ②时间 ------ 通电时间 [t],[ms] ③加压 ------ 加压力 [N] ④电流密度 ----- 焊点的大小 ( 合金层 ) ⑤追溯性 ------ 飞溅 ⑥电极 ------ 温度 ? 极性 ? 焊点 ＊加压力 ＝ 电极的作用 ① 加压 ④锻造 ②放大电流 ⑤热量平衡 ③引起发热（放热） ⑥焊点的大小 ー 无效分流与珀耳帖效应 ー １．无效分流 ? 平行焊时 , 表面的连接片上较大的 电流通过 , 造成无法溶接 无效分流 溶接焊点 ＜对策＞ １）电极间隔扩大 ２）在连接片上设计一条裂缝 ３）将连接片压薄 ４）电流升高（表面毛刺发生） ２．珀耳帖效应 ? 珀耳帖效应是指异种金属在电流通过时，一侧吸热，另一 侧
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