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石墨散热片和石墨烯 电子设备热设计报告 SX1102033 张中健 主要内容 石墨散热片 石墨烯 石墨散热片的性质 具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀 导热 超高导热性能，平面内 150-1500 W/m-K （ Al250 W/m-K ， Cu390 W/m-K ） 可塑性强、稳定性高、质量轻 成本低 石墨散热片的散热原理 石墨散热片的散热原理 1. 热源获得热 量 2. 从周向散走 石墨散热片的应用 石墨散热片通过在 减轻器件重量 的情况 下提供更优异的导热散热性能，能有效 的解决电子设备的热设计难题 目前石墨散热片已大量应用于通讯工业、 笔记本、手机等。 石墨散热片的应用举例 小米手机中石墨散热片的应用，小米手 机采用 1.4GHz 双核处理器高通 MSM8260 ， 该处理发热量相比是很高的，由于采用 了使用散热片，将热量有效的传导，使 热量均匀分布在手机机身上，从而不会 有局部过热和过热死机的情况。 石墨烯 石墨烯（ Graphene ）是一种由 碳原子 构 成的 单层片状结构 的新材料。石墨烯一 直被认为是 假设性 的结构，无法单独稳 定存在，直至 2019 年，英国曼彻斯特大 学物理学家安德烈 · 海姆和康斯坦丁 · 诺沃 肖洛夫，成功地在实验中从石墨中分离 出石墨烯，而证实它可以单独存在。 石墨烯的特性 最 薄 最 轻 : 厚 0.34nm, 比表面积 2630m 2 /g 载流子迁移率最高 : 室温下 20 万 cm 2 /Vs （硅的 100 倍） , 理论 100 万 cm 2 /Vs 电流密度耐性最大 : 有望达到 2 亿 A/cm2 强度最大最 坚硬 : 破坏强度 42N/m, 杨氏模 量与金刚石相当 导热率最高 : 3000-5000W/mK 石墨烯的制造 微机械剥离法 外延生长法 氧化石墨还原法 气相沉积法 微机械剥离法 直接将石墨烯薄片从较大的晶体上剪裁下来。 流程： 高定向热解石墨表面进行 离子刻蚀 产生微槽后将其用 光刻胶粘到玻璃衬底上 再用玻璃胶带进行反复 撕揭 放入 丙酮 溶液中进行 超声 一段时间 最后将 单晶硅片 放入丙酮溶液中，利用 范德华力 或 毛细管力 将单层石墨烯“捞出” 优缺点 ：相对 简单 的方法，缺点是能够获得的单层石墨 烯的 尺寸大小不一 、 不易控制 ，很难获得 足够长度的石墨烯，不能满足工业化需求。 外延生长法 单晶 SiC 中的 硅原子蒸发 ，剩下的碳原子 结构 重排 形成石墨烯 面积较大、质量较高。 但单晶 SiC 的价格昂贵，成本非常高，而且 生长条件也很苛刻，不易转移到别的基体上 使用。 电介质 氧化石墨还原法 将天然石墨与强酸和强 氧化 物质反应生 成 氧化石墨 经过 超声分散 制备成 氧化石墨烯 加入 还原 剂去除氧化石墨表面的含氧基 团，得到石墨烯 成本低，石墨烯尺寸大，但是分子结构 容易被破坏 气相沉积法 将含碳原子的气体有机物如甲烷、乙炔等在镍 或铜等金属基体上 高温分解 ，脱出氢原子的碳 原子会 沉积吸附 在金属表面连续生长成石墨烯 相对 简单易行 ，可以 大面积成长 ，且或得到的 石墨烯较为 完整 ， 质量较好 ， 易转移 成本很高 ，很难达到工业化的要求。 石墨烯的制造 四种石墨烯生产方法的对比 石墨烯的应用 石墨烯是一种技术含 量非常高、应用潜力 非常广泛的碳材料， 在半导体产业、光伏 产业、锂离子电池、 航天、军工、新一代 显示器等传统领域和 新兴领域都将带来革 命性的技术进步。