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波峰焊的原理、工艺及异常处理
旭科电子制品有限公司
韪科电子形
内容
第一节:概述
第二节:焊接辅材
第三节:波峰焊原理
第四节:波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第五节:波峰焊接可接受要求
第
波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
第七节:波峰焊工艺参数控制要点
第八节:PCB设计对波峰焊接质量的影响
韪科电子形
第一节:概述
波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的
工序,波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量
因此,波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工
韪科电子形
a、波峰焊的进化
1.0手焊
十年代至四十年代,电子产品生产普遍是使用烙铁焊接方式。
2.0浸焊
此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法
要的做的板了,水平安装在框架中接触熔融锡面,而达到全面同时焊
女
3.0波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波,对斜
从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT
组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰
韪科电子形
b、常见的波峰焊接方式
分纯手工插件→波峰焊接
分单面贴装→单面插件→波峰焊接
分双面贴装→单面插件→波峰焊接
分点红胶
→贴装→插件→波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂
命焊料
令波峰焊设备
加热
形成冶金连接
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