电镀金问题分析与解决.docVIP

电镀金问题分析与解决 一、前言 　　随着印制电路电子科学技术尖端的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛。目前，市场电镀 金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。电镀金虽工艺成熟，但仍有部分PCB 厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧 化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丢失客户造成一定的经济损失。 　　本人多年来亦受到客户所遇技术难题的困忧，但通过多年来的经验积累，借印制电路资讯杂志发表，与广大读者共同分享及探讨，同时借此机会介绍我司电镀金之产品用途。让不同客户根据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。 　　1. 电镀金产品系列及其用途。 　　客户须视电镀金品质要求，合理选择电镀金种类来加以控制。此外，电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸 镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力 低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的单双面板 可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高