SMT制程标准化精选.pptVIP

11.設置爐溫曲線 3.無鉛爐溫設置標准 优选 * 12.SMT制程標准化方法 貼片程式優化DOE 印刷參數DOE 錫膏DOE 治具DOE 鋼板DOE 波峰爐Flux選用DOE 波峰爐參數DOE REFLOW DOE 制程標准化設計 SMT制程標准化DOE 优选 * 12.SMT制程標准化方法 SMT制程標准化分析方法 优选 * 优选 * 波峰焊接最佳參數 ------DOE試驗設計 實驗設計對象目標和架構 材料選擇 實驗layout 田口實驗設計(sample size) 田口實驗分析方法 實驗結果 优选 * DOE實驗設計 實驗對象 無鉛物料及工藝的導入帶來諸多的品質缺陷,其中 波峰焊接過程的控制是其中最重要的一個環節: 尋找波峰焊接的最佳參數,為將來的調整提供依據. 驗証最佳參數的合理化 盡可能使用少的時間和試驗次數,以及試驗樣本,尋找到最佳合理化參數,本文重點介紹”田口試驗方法. 优选 * 基于實驗要求我們可分為三大部分展開 1.優化波峰爐參數. 利用田口試驗方法優化參數,減少試驗樣本 2.產品品質驗証 利用可靠性驗証參數設置效果 3.參數效果確認 參數設置后其效果參數規定在一定相隔時間內取得,且必須確認波峰爐狀態已在設置參數范圍內 實驗設計 优选 * 實驗架構 實驗設計 試 驗 材 料 焊錫鈀 (name) 產品名 (name) 助焊劑名 (name) 設備名 (name) 樣本 樣本數量 試驗layout 波峰爐參數 田口方法分析 參數優化(part1) 試驗樣本 可靠性測試 產品質量驗証(Part2) 參數驗証(part3) 噪音因素 冷卻斜率 控制因素 1.預熱溫度 2.鏈速 3.錫溫 4.助焊劑量 試驗種類 切片. 產能 拉力 試 驗 材 料 优选 * 材料選擇 錫巴: ShenMao Sn96.43Ag3.0Cu0.5Ni0.06Ge0.01 Flux Selection: Euro NL6836 Products: A產品 Equipment :SELL- 450-CTV 實驗設計 优选 * 實驗設計 樣本 在試驗前必須先確認兩事項:樣本數量和設計layout. 樣本數量: part1= 根據田口試驗方向,我們先確定樣本的數量. part2= 比對參數設置更改后的效果,. 基于 90%信賴性和 90%可靠度, 我們計算 n22 對每組試樣數. Rc = (1-C)1/n C= 信賴性等級; Rc = 在信賴性C的可靠度 N= 樣本數 优选 * 實驗設計 樣板layout Location C176 C205 DIMM-1 DSKT Q8,Q9,Q10 Location C295 C424 IDE RISER POWER Location All PTH Component 切片 拉力 不良率(DPPM) 优选 * 课件 课件 课件 课件 课件 课件 课件 课件 课件 课件 课件 课件 优选 * 1.電子行業發展與趨勢 汽車用電子設備 電腦、周邊設備 消費電子產品 電腦 通信設備 網絡技朮 精量技朮 光電技朮 液晶顯示技朮 納米電子時代 電子行業發展與趨勢﹕短﹐薄﹐輕﹐小﹐高技朮含量 优选 * 2.SMT制造業發展與趨勢 SMT有鉛制程 SMT無鉛制程 WEEE指令全面實施 ROHS指令全面實施 全球綠色制造 SMT制造業發展與趨勢﹕全球綠色制造 铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB） 、多溴二苯醚（PBDE）及其他有毒有害 物质的含量 將被雙規。 优选 * 3.SMT 設備的認識 印刷 貼片 回流焊 优选 * 4.常見電子元件的認識 BGA PLCC QFP SOP SOT(Small outline transistor) R RN LED TR R D C C 优选 * 5.貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounting 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow 迴流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢 ICT/FT測試 品檢 修理 Rework/Repair 點固定膠 Glue Dispnsing 高速機貼片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印