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?环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘剂。 ?聚炳烯类 它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化，其粘度特性非常适合于高速点胶机， 但粘结强度略低，是比较新型 的胶粘剂。 ? 优选 * 3.常用点胶方法（P131） ?印刷法 与焊膏的印刷方法相仿。 ?针孔转印法： 在硬件系统控制下，针 板网格在胶粘剂托盘中 吸收胶粘剂后转移到 SMB上。它的优点是简 便高效，适用于单一品 种的大批量生产 ?注射法（P132） 与焊膏的印刷方法相仿? 优选 * 优选 * 优选 * Dispenser 优选 * 优选 * 4.点胶质量标准（P132） (1)胶点轮廓: 不应出现塌落、拉丝、沾污焊盘等不良现象。 优选 * (2)点胶量：C ? 2(A+B) （P132） 。 优选 * 5.不良点胶现象（P133）表8-2 (1)拉丝(又称拖尾) (2)过量 优选 * (3)塌落 (4)失准 (5)空点 优选 * 4.2固化（P133） 固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。 1.常用固化方法（P136） (1)热固化 适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内通过红外辐射加热完成。 (2)紫外光加热固化 适用于聚丙烯的胶粘剂固化，先用紫外光照射几秒钟，然后再加热固化，它较单一的热固化更快。 ? 优选 * 2.固化的质量标准（P136） (1)胶粘剂应达到一定的固化程度,既能承受波峰焊时的应力,不致造成元器件脱落,又满足元器件在焊接时的自我调整要求; (2)固化后的胶粘剂内部应无孔洞。 ? 优选 * 3.不良固化现象（P136） (1)由于固化时间和温度不足，使胶粘剂固化程度不够，导致波峰焊时元器件脱落； (2)固化时温度上升速率太快,使固化后的胶粘剂内部出现孔洞,这是危害性很大的缺陷,因为若胶粘剂内存在孔洞,会使焊剂残留在孔中而无法清洗干净,造成对电路及元器件的腐蚀。 ? 优选 * 4.4 贴片（P143） 是指在涂膏或点胶完成后，将SMC/SMD贴放到SMB的规定位置的方法及过程。 贴片可以采用手工、半自动、全自动的方式，贴片设备通常叫做贴片机。由于片状元器件的微小化、安装的高密度的特点，贴片作业基本上均需采用贴片机，手工贴放只是在数量很少的情况下才使用。 ? 优选 * 1．手工贴放（P143） 虽然，手工贴放片状元器件既不可靠、也不经济，但在试生产时往往还需采用这种方式。 元件的贴放主要是拾取和贴放下去 两个动作。手工贴放时，最简单的工具是小镊子，但最好是采用手工贴放机的真空吸管拾取元件进行贴放。 ? 优选 * 优选 * 优选 * 课件 课件 课件 表面安装技术 表面安装工艺 优选 *  4表面安装工艺(P130) 制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。 4.3 涂膏（P136） 作用： ?提供焊接所需的助焊剂和焊料， ?在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。 ? 优选 * 1.SMT焊膏组分（P136） 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏状焊料, 优选 * ?合金粉末成分（P136） 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， ? 助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂 ? 优选 * 3.常用涂膏方法（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。 优选 * ? 丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。 优选 * 优选 * 丝网印刷的原理： （P137） ?利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的