【创意版】SEC-YAG产品说明D.pptVIP

產品說明: EPD-020 環氧樹脂是針對LED構裝所研發的單液型環氧樹脂。本樹脂系統在低溫儲存時具有很好的安定性，在加溫硬化時又有很高的反應性。樹脂與螢光粉摻混時有良好分散性與抗沉澱性，EPD-020的透光率比市售的同級品高。 5. EPD-020單液型調螢光粉專用環氧樹脂. 使用EPD-020 使用說明 1.以適當配比(EPD-020 15%~50%)添加於 AB膠中, 混合均勻。 2.再將適當螢光粉配比加入, 攪拌均勻, 再真空脫泡處理。 3.調配螢光粉具有良好分散性與抗沉澱性, 及高透光率之優點。 samsung Feb.2004 光磊 ? 人眼對進入視網膜的任何二種色光, 具有加色混合的能力, 進而產生光的二次色:例如 紅色光+藍色光=洋紅色光 綠色光+藍色光=青色光 紅色光+綠色光=黃色光 光三原色: 紅色光, 藍色光, 綠色光 洋紅色光+綠色光=白色光 紅色光+青色光=白色光 黃色光+藍色光=白色光 RGB螢光體的表色(Y，x，y)分別如下: R螢光體:(YR，xR，yR)G螢光體:(YG，xG，yG)B螢光體:(YB，xB，yB)有關白色目標色度座標W(xW，yW) 的各Y刺激值比率(YR，YG，YB) ，根據加法混色法則下列關係就能成立 Y:YG:YB= 4 1 3 R,G,B螢光體的色度調整方法 InGaN（藍） InGaN（藍綠） InGaN（綠） GaP:N AlInGaP AlInGaP InGaN/YAG（白） 白光LED的色再現範圍 7 6 4 5 1 2 3 為何須調整螢光粉之波長? A:可藉由控制主體晶格及活化劑而設計各式各樣具發射各種波長之螢光體。 B:所以設計螢光體時需考慮主體化合物、活化劑、抑制劑的選擇。 YAG螢光粉使用說明 A: YAG螢光粉是針對LED構裝所研發的, 封白光用螢光粉。 B: YAG螢光粉在常溫儲存時具有很好的 安定性, 但避免潮濕。 C:本公司YAG螢光粉 與樹脂摻混時具有 良好分散性。 1.YAG螢光粉特性說明: 項 目 YAG螢光粉 特性外觀 淡黃色 比重( 25℃) 4.3 +- 0.1 粒度 microns 5 ~ 10 microns 2.螢光粉混膠使用說明: a: 若使用A,B型環氧樹脂, 先稱取A型環氧樹脂使用量, 稱料配比 A: B = 1 : 1 (依貴公司作業配比使用條件, 自己作調整.) b:混膠的步驟, A型環氧樹脂稱料後先與YAG螢光粉 攪拌混膠均勻. (依貴公司作業使用螢光粉配比稱料 加入, 後再混膠攪拌均勻.) c:由b步驟完成後, 再加入 B型環氧樹脂, 後再混膠攪拌均勻. d:混膠後使用時間: 4小時 25℃. (依環氧樹脂混膠後使用時效.) 3.作業程序說明: (以使用 A, B型環氧樹脂為例。) a: 稱取 A型環氧樹脂+ 貴公司配比YAG螢光粉量%→ 攪拌混膠均勻。 b: 後再加入B型環氧樹脂, 後再混膠攪拌均勻. c: 前置作業, 於80℃預熱 30min. d: 再混膠攪拌均勻.(可提高均勻性.) (***若如30公升大量使用, 則需先使用少量約30cc. A型環氧樹脂, 先加入配比螢光粉攪拌均勻後, 再加入剩下29.7公升環氧樹脂, 作均勻攪拌。) e: 消泡處理: 抽真空 0~15mm Hg 接續下頁 3.作業程序說明: (以使用 A, B型環氧樹脂為例。) f: 硬化條件 120℃ X 40~60 min (依貴公司環氧樹脂混膠後硬化使用條件.) g: 再硬化處理 125 ℃ 4hrs~6hrs (依貴公司環氧樹脂混膠後硬化使用條件.) 4. 儲存條件: A: YAG螢光粉,需隔絕濕氣，以確保應有的儲存安定性。 B: 儲藏在10~60℃時， 本產品可以放置長達三年以上。 LED chip 螢光體的封裝工程 LED-LAMP封裝樣式差異說明(A) LED-LAMP封裝樣式差異說明(B) LED-LAMP封裝樣式差異說明(C) LED-LAMP封裝樣式差異說明(D) LED-LAMP封裝樣式差異說明(E) SMD-LED封裝樣式差異說明(A) SMD-LED封裝樣式差異說(B) 光學頭 2. 雙波長螢光粉與 藍光LED封裝成三波長白光. Emission波長 Yellow+Red White LED with The High Color Rendering Index 產品編號: NTP-7000系列(增強紅光) Chip/mcd