关键ic进料检验规范.docVIP

关键ＩC进料检验规范 1.适用范围： 关键IC芯片。 2.操作规范 　 打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。 3.外观检验: ３.１ 外包装必须使用防静电袋包装,必须贴有防静电标识或字样,核对包装上的信息,如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1)，来 　 　 料的生产日期不超过三年,超过三年的，需QＡ总监以上人员签批同意才可放行。 3．2． 开封时应紧挨封口拆开,供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及 　 　芯片正反面丝印拍照上传.。 　　　３.3 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,对于湿敏三级物料,必须有干燥剂、湿敏警示标识(图２)和湿度指示卡(图3)；按警示标识操作。 检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月;湿敏包装袋密封是否完好。必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。 批号 批号 制造商 封装 型号 数量 生产日期 不含铅 封装厂地 静电敏感器件 图1 如果10%RH或以上的 如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。 湿度敏感标签 架藏时间：潮湿敏感器件装入 架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中