晶圆代工产业之现况与未来.pptVIP

晶圓代工產業之現況與未來 陳建甫 研究員 vincent@.tw 拓墣科技全球電子報研究中心 2000年10月13日 .tw .tw Agenda 一、全球半導體景氣概況 二、晶圓代工產能擴充狀況 三、晶圓代工需求來源探討 四、IDM委外代工趨勢 五、結論 一、全球半導體景氣概況 半導體景氣循環介紹 全球半導體市場預估 半導體資本支出探討 Dataquest最新預測 評析 半導體景氣循環簡介 半導體產業有景氣循環之現象 半導體景氣循環現象圖 全球IC市場產值預測比較 半導體市場資本支出趨勢 資本支出與市場規模成長率 此波半導體景氣概況 此波半導體景氣自984Q復甦 此波景氣復甦，半導體產業資本支出到2000年才開始大幅增加 92~95年資本支出之CAGR為50%，98~01年資本支出之CAGR為31% 市場看法普遍認為 1.此波景氣將延續至至02年2H 2.晶圓代工未來還有15年成長可期 3.晶圓代工產值未來可能佔全球半導體產值之50%以上 Dataquest近期預估 1.全球半導體市場營收2000年將成長37%，而達2320億美元。 亞太地區2000年半導體營收預估成長40%，達590億美元。 半導體資本支出2000年成長達70%。 預計2002年中，產能過剩情形將出現。 半導體市場成長將超越PC市場，其中邏輯、類比、離散式、與光學半導體將是非記憶體類半導體中成長最快速的族群，成長率分別為36%、27%、25%、31%，主要導因於通訊產業蓬勃發展 全球半導體市場預測 對Dataquest預估之看法 Dataquest對於未來之預期可能太過樂觀PC、無線通訊未來需求可能不如預期。 WSTS即將舉行會議，屆時各業內公司對於未來半導體市場看法，有可能趨於保守。 未來景氣循環模式將會改變，週期可能縮短，淡旺季將更不分明。 二、晶圓代工產能擴充狀況 2000年為產能擴充之高峰 製程微縮化 12吋晶圓廠 生產設備供應吃緊 2000年台灣晶圓代工產能擴增狀況 In House生產線擴充 MA：台積電購併世大、德碁、世界先進轉型，聯電五合一 蓋新廠 新加坡特許並無大動作 製程微縮化 透過製程微縮化提高產量 微縮技術透過與IDM結盟，進展快速，已超越SIA之預測。其中聯電更因客戶技術以及與IBM結盟，製程技術領先台積電 約三個月以上。 0.18微米將逐漸成為主流 銅製程技術逐漸成熟 邏輯製程演進時程表 製程技術瓶頸 248nm lithography tools在0.18微米以下提高良率困難 193nm lithography tools將在2001年下半開始大量被使用 深次微米製程新材料發展 Mixed-Signal良率提升 複雜高閘陣列數IC SoC瓶頸 十二吋晶圓廠 每片300mm Wafer廠量為 200mm Wafer 之2.25倍左右 建廠成本約為8吋廠的1.6倍 量產若順利生產效率為8吋廠的1.44倍 2000年後預計全球陸續有15座廠開始建造 台積電三座，聯電兩座，2001將逐步量產 代工雙雄12吋廠建廠計畫 十二吋廠目前進程 日、韓觀望者眾 設備取得時程落後 內部自動化問題有待克服 大致上試產時程不會落後太多，但量產時程有可能落後預期 半導體設備供應吃緊 12吋廠需求龐大，設備供應Lead time長，目前設備商BB Ratio大致維持在1.3。 前波景氣低潮半導體設備資本支出劇減，嚴重不足。 關鍵零組件、光學元件皆缺貨，Photolithography stepper 與scanner目前lead time約為12個月。 Tool在2000年銷貨金額將達345億美元，2001年增加至430億美元。(資料來源：SEMI） 三、晶圓代工需求來源探討 晶圓代工市況 晶圓代工最終需求探討 晶圓代工客戶需求探討 IC製造產業傳統價值鏈 傳統IDM價值鏈 IC製造產業新價值鏈 晶圓代工創造新價值鏈 晶圓代工特色 符合少量多樣需求，量身訂做 Time to Market Shorter Learning Curve One Stop Shopping 提高效率與效果，降低生產成本 晶圓代工競爭優勢(五力分析) 晶圓代工營收 Dataquest預估： 1999~2003全球半導體營收CAGR為20% 1999~2003晶圓代工營收CAGR為28.4% 晶圓代工佔全球半導體獲利由1997的3.8%成長為2003的7% 全球晶圓代工市場預測 晶圓代工出貨量佔全球IC市場消費之比率 IDM代工式微 何謂IDM代工？ IDM代工為何式微？ 1.景氣 2.成本 3.新增加產能所需資本支出龐大 4.Technology Gap縮小 IDM代工與純晶圓代工市場 委外代工之誘因 規模經濟，