半导体CMP工艺介绍 课件.ppt

SMIC Introduction of CMP 化学机械抛光制程简介 （ Chemical Mechanical Polishing- CMP) ppt 课件 SMIC 目录 ? CMP 的发展史 ? CMP 简介 ? 为什么要有 CMP 制程 ? CMP 的应用 ? CMP 的耗材 ? CMP Mirra-Mesa 机台简况 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC CMP 发展史 ? 1983: CMP 制程由 IBM 发明。 ? 1986: 氧化硅 CMP （ Oxide-CMP ）开始试行。 ? 1988: 金属钨 CMP （ W CMP ）试行。 ? 1992: CMP 开始出现在 SIA Roadmap 。 ? 1994: 台湾的半导体生产厂第一次开始将化学机械研磨 应用于生产中。 ? 1998: IBM 首次使用铜制程 CMP 。 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC CMP 制程的全貌简介 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC CMP 机台的基本构造 (I) 压力 pressure 平台 Platform 研磨垫 Pad 芯片 Wafer 研磨液 Slurry Wafer carrier 终点探测 Endpoint Detection 钻石整理器 Diamond Conditioner Introduction of CMP ppt 课件 SMIC CMP 机台的基本构造 (II) Introduction of CMP ppt 课件 SMIC Mirra 机台概貌 Silicon wafer Diamond disk Introduction of CMP ppt 课件 SMIC Teres 机台概貌 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC 线性平坦化技术 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC Introduction of CMP Teres 研磨均匀性 (Non-uniformity) 的气流控制法 ppt 课件 SMIC 研磨皮带上的气孔设计 (Air-belt design) Introduction of CMP ppt 课件 SMIC F-Rex200 机台概貌 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC 终点探测图 （ STI CMP endpoint profile ） 光学 摩擦电流 ppt 课件 SMIC 为什么要做化学机械抛光 （ Why CMP ） ? Introduction of CMP ppt 课件 SMIC 没有平坦化之前芯片的表面形态 Introduction of CMP Isolation 0.4 um 0.5 um IMD M2 M2 M1 M1 1.2 um 0.7 um 0.3 um 1.0 um 2.2 um ppt 课件 SMIC 没有平坦化情况下的 PHOTO Introduction of CMP ppt 课件 SMIC 各种不同的平坦化状况 Introduction of CMP 没有平坦化之 前 平滑化 局部平坦化 全面平坦化 ppt 课件 SMIC 平坦化程度比较 CMP Resist Etch Back BPSG Reflow SOG SACVD,Dep/Etch HDP, ECR 0.1 1 10 100 1000 10000 (Gap fill) Local Global 平坦化 范围 ( 微米 ) Introduction of CMP ppt 课件 SMIC Step Height （高低落差） Local Planarity （局部平坦化过程） 高低落差越来越小 H0= step height 局部平坦化：高低落差消失 Introduction of CMP ppt 课件 SMIC 初始形貌对平坦化的影响 A B C A C B RR Time Introduction of CMP ppt 课件 SMIC CMP 制程的应用 ppt 课件 SMIC CMP 制程的应用 ? 前段制程中的应用 – Shallow trench isolation (STI-CMP) ? 后段制程中的应用 – Pre-meal dielectric planarization (ILD-CMP) – Inter-metal dielectric planarization (IMD-CMP) – Contact/Via formation (W-CMP) – Dual Damascene (Cu-CMP) – 另外还有 Poly-CMP, RGPO-CMP 等。 Introduc