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TSUHAn 光模块原理 Editor: Roger Li Date:2017/7/17 内容 ·模块协议 ·模块封装 ·模块分类 模块结构 模块框图 模块参数 ·8472协议 光模块协议 lEEE 802. 3ba lEEE 802. 3ah 正 EE Std8023ah-2004以太网接入标准EPON-MA lEEE 802.3ae SFF-8472 ·SFF-8431 SFF-8472 V11 PDF SFF-8436 SFF NF 8077i SFF_INF 80/7i_Rev4.5. pdf 光模块封装 SFF(焊接,不可带电热插拔) SFP SFP GBIC ●w≈ SNAP12 12x10G XFP QSFP QSFP 4x10G QSFP28 CFP2 CFP LR4 4x10G CFP4 纤通道:1G(1x)→2G(2x)→425G(4x)→85G(8x)→142G(16x→40G 以太网:1G→10G,next25G?40G?100G? *SFP与SFP+相比,外观尺寸相同,SFP+能传输10G速率的信号,对电磁信号屏蔽要求更高 SFP由GBC演变过来 SFP+由XFP演变过来 光模块封装尺寸比较 趋势,体积更小,密度更高,功耗更低 比较各种封装尺寸 Form factor transceiver 西 ICDR(EDCH 05A P+ Serdes CDR (EDC CDR IC becomes key enabler.