电子元器件焊接标准[详].pdfVIP

. . . . 迪美光电电路板焊接标准概述 A 手插器件焊接工艺标准 一． 没有引脚的 PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2 ） 没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2 ）直径小于等于 1.5mm 的孔必须充满焊料。 （3 ）直径大于 1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 参考 . . . . 不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2 ）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2 ）导线轮廓可见。 参考 . . . . 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚 （W ）的 25% ，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（ W ）的 25% 。 （2 ）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和 /或焊盘没有完全润湿。 2 、最大焊锡敷层 （多锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 参考 . . . . （2 ）引脚轮廓可见。 可接受的 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 （2 ）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2 ）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 参考 . . . . 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2 ） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2 ） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 参考 . . . . 4 、弯月型焊接 标准的 （1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处 （元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有 裂痕。 不可接受的 参考 . . . . （1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 三、弯曲引脚 1、最少焊锡敷层 标准的 （1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。 可接受的 （1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的 75% 。 不可接受的 2 、最大焊锡敷层 参考 . . . . 标准的 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。 可接受的 （1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊 接带。引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的