集成电路前道工艺设备及市场分析 终.pptVIP

光刻 ? 光刻：将掩模版上的图形转 移光刻胶上的过程 ? 按照技术发展可以分为接触 式、接近式和投影式。 ? 按照光源可以分为： – g 线 436nm ，常用在 0.5 μ m 工 艺； – i 线 365nm ，常用在 0.35 μ m 工 艺； – KrF248nm ， 0.25 μ m~0.11 μ m – ArF193nm ， 7nm~130nm 刻蚀 ? 刻蚀：根据光刻去除不必要的区域 的材料，使用设备为刻蚀机 ? 湿法刻蚀：各向同性、工艺简单、 成本低 ? 干法刻蚀：各向异性、分辨率高 – 等离子体刻蚀 – 溅射刻蚀 – 反应离子刻蚀 掺杂 ? 掺杂：将杂质掺杂到 目标载体中，包括非 金属（ B 、 P 、 As ）和 金属（ Al 、 Au 、 Pt ） 沉积 ? 沉积可以分为物理气相沉积（ PVD ）、化学气相 沉积（ CVD ）和原子层沉积（ ALD ） ? PVD ： III-V 族化合物半导体工艺中仍被采用，速 度快工艺简单 ? CVD ：可以沉积几乎所有薄膜， SiO 2 、 Si 3 N 4 、绝 缘介质、金属、单晶硅（外延）等。 ? ALD ：原子层沉积是一种可以将物质以单原子膜 形式一层一层的镀在基底表面的方法 ? 蒸发设备、溅射设备、常压 CVD 、低压 CVD 、 PECVD 和 ALD 设备等 PVD CVD ALD CMP ? CMP: 化学机械平坦化 或化学机械抛光，表 面全局平坦化的技术 ? 目的：保证沉积后表 面的平整度，为下一 步工序做准备 检测 ? 检测根据测试目的可以 细分为量测和检测 ? 量测主要是对芯片的薄 膜厚度、关键尺寸、膜 应力、掺杂浓度等材料 性质进行测量 ? 检测主要用于识别并定 位产品表面存在的杂质 颗粒沾污、机械划伤、 晶圆图案缺陷等问题。 ? 椭偏仪、四探针电阻仪 目录 ? 一、集成电路核心组件简介 ? 二、半导体前道工艺 ? 三、半导体前道设备市场分析 ? 四、机遇与挑战 技术革新带来了成本的增加 ? 晶圆代工厂加工工艺从 28 纳米发展到 7 纳米 ，制造设备支出增加 100% ； 数据来源：应用材料，西南证券整 半导体设备占主要支出比 ? 12 寸线、产能 5 万片 / 月，各类设备 500 台 ，周期 2 年 – 50 台光刻机 – 10 台大束流离子束注 入机， 8 台中束流离子 注入机， – 40 台刻蚀机， – 30 台薄膜沉积设备 数据来源：中国报告网 晶圆 ? 日本信越 市场占 有率 28% ? 日本胜高 市场占 有率 25% ? 台湾环球晶圆 市 场占有率 17% ? 德国世创 市场占 有率 15% ? 韩国 LG 市场占有 率 9% 日本信 越 28% 日本胜 高 25% 德国世 创 15% 韩国 LG 9% 台湾环 球晶圆 17% 其他 6% 晶圆市场占有率 数据来源：中国 报告网 清洗设备市场 ? 日本 Screen （迪恩士） 市场占有率 52% ? 日本 TEL （东京电子） 市场占有率 20% ? 美国 Lam （泛林半导体 ）市场占有率 13% ? 韩国 SEMES （细美事 ，三星的子公司）市场 占有率 10% ? 盛美半导体（ ACM ） Scree n 52% TEL 20% Lam 13% SEMES 10% ACM 3% 其他 2% 清洗市场占有率 数据来源： Screen 清洗龙头 - 迪恩士 ? 迪恩士十分注重研发， 2017 年的研发费用为 82 亿日元， 占企业资本支出的 46% ； ? 迪恩士拥有的专利数量庞大， 2017 年迪恩士 共拥有 4418 件专利，其中来自日本本土的专 利 2115 件， 来自海外的专利 2303 件。 数据来源： Screen 数据来源： Screen 清洗机国产情况 - 盛美半导体 ? 盛美半导体目前的产品主要是基于 SAPS 和 TEBO 技术的单晶圆清洗设备 ? 盛美半导体的 SAPS 产品受到国内外一流半 导体制造商的认可，主要客户包括上海华力 微电子， SK 海力士，中芯国际，长江存储等 数据来源：盛美半 清洗机国产情况 - 北方华创和至纯 科技 ? 北方华创：整合 Akrion ，占据清洗 机大市场 ? Saqua 单片清洗机 进驻中芯北方 28 纳米生产线 ? 北方华创清洗机 设备下游市场涵 盖整个泛半