手机结构设计(经典)资料.doc

手机结构设计资料(堆叠篇 手机的机构形式: 1 BAR TYPE 直板机(FLIP TYPE 翻盖机,小翻盖、键盘的样式 2 FOLDER TYPE 翻盖机 (旋影机SWIVEL TYPE 3 SLIDER TYPE 滑盖机 手机结构件的分类 机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件 按键(主按键,上板按键,侧键 电声器件(mic,rec,spk,vib Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc Pcb 屏蔽罩 LCM 天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线 电池及其固定结构 转轴,滑轨 塞子(耳机塞子,I/O塞子 辅料,泡棉,背胶 堆叠厚度 1. 外镜片空间0.95mm, 2. 外镜片支撑壁0.5mm 3. 小屏衬垫工作高度0.2mm 4. LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5. 大屏衬垫工作高度0.2mm 6. 内镜片支撑壁0.5mm 7. 内镜片空间0.95mm, 8. 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9. 下前壳正面厚度1.0mm 10. 主板和下前壳之间空间1.0mm 11. 主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t 12. 主板后面元器件的高度(含屏蔽罩 13. 元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14. 后壳的厚度0.8mm 15. 后壳与电池之间的间隙0.1mm 16. 电池的厚度:0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度(塑胶壳『或0.2mm钢 板厚度』 LCD尺寸分布关系 Speaker, Receiver, Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸: 1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位,器件之间一般留0.6~ 0.8mm间隙(可放置定位筋; 2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm 以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm(30万象素,7mm (130万象素,8.5mm (200万象素。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调 LCD主屏到主板的距离: 1、主板泡棉的厚度0.2mm(压缩后,0.5mm(压缩前; 2、下后壳壳体厚度0.5mm (LCD处; 3、镜片双面胶厚度0.2mm; 4、镜片的厚度0.8mm;(一般 5、上后壳与下前壳间隙0.4mm; 6、键盘的结构尺寸:0.9mm高度+0.3mm唇边+0.3mm硅胶层+0.3mmDOME柱; 7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm; 8、DOME的高度0.3mm 堆叠设计 Main Board 部份: 1 天线焊盘的位置,封装,以及方向 2 元件之间的距离不能以元件本身为准,而要以元件焊盘为准,避免焊盘干涉;大的机电 件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm 3 SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB上的焊盘位置,需标出“+,-”(或只标出正; 焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式,很难焊接。要采用长方形焊盘 4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB;按键板要做到前顶后压,防止按键锁死或下陷。PCB 与壳体前顶后压点≥6处(上中下BOSS,注意前顶后压得位置要对应起来,防止板子扭曲 5 主板XY方向上能否定位恰当;主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm,如果是铜螺母 是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内,那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此 6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布:M(螺丝直径+0.8(前壳BOSS壁 厚*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度*2+0.4(加强筋与器件间隙*2=M(螺丝直径+3.6mm 的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔:螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度*2+0.4(加强筋与器件间隙*2=M(螺丝头直径+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜,将螺丝的ESD 接地 7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil(8*0.025=0.2mm 8 PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。 (原则上严禁按键PAD上有孔,因为会影响按键按下时的声音 9 PCB外框尺寸公差:边到边0.127;孔位置:0.075;具体要与PCB厂家确认。 10 针对直接锁在PCB板上的,天线、按键、SPK等支架的螺丝,提醒layout部门螺丝孔 下方不能有线路,且螺丝孔一定要Mark清楚。 11 如果有手焊的FPC,注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域 1mm以上,防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计 12 P