PCB细部流程介绍.pdf

欣 興 電 子 股 份 有 限 公 司 WORLD WISER ELECTRONICS INC PCB 製造流程簡介 PCB 製造流程簡介 PCB 製造流程簡介 適用製程:蘆竹廠 製作:內(外)層﹑壓合 :黃俊榮 鉆孔﹑電鍍﹑電測﹑QA:藍于隆 加工﹑成型﹑終檢﹑製前:黃國瑞 2004/3/13 P1 (1F) 原物料倉 : 置放 :P.P, 乾膜, 油墨. 溫度 : Max 21℃ . 濕度 : 50％±10％ 內層 目的:多層板內層線路影像轉移製作. 前處理 : 將板面油脂異物氧化層去除,增加銅面粗糙度加強板面與乾膜 之附著力.主要化學成份硫酸,雙氧水,安定劑.流程 :酸洗⌫微蝕⌫烘乾 . Run Card說明 : 基板尺寸36”x48”,40”x48”, 42”x48”,製前將以基板利 用率,機台,設備及人員作業等考量, 設計適當工作片尺寸 (裁成工作片 尺寸如現場所見尺寸大小) , 一個工作片將依客戶成品尺寸大小來決定 成品數量. 前處理特色 :化學前處理, 設備狀況數量 :化學前處理 3 lines. 壓膜 : 經壓膜機壓上乾膜. 以熱壓滾輪將乾膜均勻貼附於銅箔表面上,壓膜溫度 :110±10℃.乾膜種類 :Morton 801-Y30,801-Y40 選 擇性化金 :杜邦W-250. 2004/3/13 P2 曝光 : 利用曝光機對壓膜後基板進行影像轉移. 用UV光照射, 穿透工作底片透明區域,使被UV光照射之乾膜 產生聚合作用,且顏色加深,最後完成底片影像轉移至乾膜上. 設備狀況數量 : 無塵室10000級. 溫度20±2℃, 濕度55±5% . 水平曝光機 ONO SOKKI 2台 垂直曝光機 HAKUTO 2台 水平曝光機 ADTEC-610 1台 點檢表 :機器預防保養計劃表 : 作業人員對機器設備狀況按日做點檢 工作及年度設備保養計劃按月實施保養. 撕乾膜區 : 1.黃光室工作底片經 由曝光手續底片影像轉移至乾膜上. 2.對曝光後乾膜做自主檢查. 3.撕膜機 :進行顯影前必須將乾膜上保護膜mylar撕去. DES Line: 進行顯影,蝕刻,去膜處理.設備數量 :DES line 2 lines. 顯影 :曝光後靜置15分鐘後,先撕去乾膜上之蓋膜,將未受UV 光照射之乾膜,用碳酸鈉 (1.0±2% )以溶解方式除去. 蝕刻 :利用鹽酸與雙氧水,將未受乾膜保護 的銅面全部蝕去. 2004/3/13 去膜 :用氫氧化鈉 (強鹼性環境)以剝離方式去除剩餘乾膜層. P3 AOI & VRS: 利用 自動光學檢測機 (AOI)以光原理利用光反射量 比對檢查內 層線路缺口，凹陷,短路與銅渣,再將資料轉移至VRS檢修機以 人員檢查來辨別假性缺點或實際缺點,並做適當處理