PC板制作流程简介.ppt

印刷電路板製作流程簡介 <1>發料 <2>內層鉆孔 <3>內層印刷 印刷電路板製作流程簡介 <4>內層蝕刻 <5>內層去墨 <6>內層棕化處理 印刷電路板製作流程簡介 <7>壓合 <8>銑靶 <9>外層鉆孔 印刷電路板製作流程簡介 <10>DESMEAR與化學銅 <11>一次銅 <12>外層印刷(乾膜) 印刷電路板製作流程簡介 <13>二次銅鍍錫鉛 <14>去墨(剝膜) <15>蝕銅 印刷電路板製作流程簡介 <16>剝錫鉛 <17>防銲 <18>文字印刷 <19>鍍金 <20>噴錫 <21>成型 印刷電路板製作流程簡介 <22>成品測試 * * 材質:FR-4 耐燃值:94V-0.94V-1 尺寸:36“*48”,40“*48”,42“*48” 厚度:10Z/10Z 1.0mm,10Z/10Z 1.6mm 目的:1.內層印刷對準孔(定位孔) 2.外層鉆孔對準孔(定位孔) 目的:1.以抗蝕性材料印刷在銅表面上. 2.製作內層線路. 目的:1.將線路上之抗蝕材料去除,露出銅線路. 2.完成製作內層線路 目的:1.增加壓何後之附著力. 2.檢驗方便性. 3.增加品質使顏色一致. 目的:1.以蝕刻液將銅表面去除,遺留有抗蝕 油墨之線路 2.製作內層線路 目的:1.裁切,銑靶將原來的內 層板顯出以例外層鉆孔 定位. 目的:1.依客戶設計之零件腳尺寸 以電腦作業鉆孔. 銅箔 膠片 內層板 目的:1.將內層板,膠片與外層銅箔 壓合成多層板. 2.彎度171℃ 壓力40kg/C㎡ 目的:1.化學銅厚度十分薄,只有0.0003“左右,為 避免造成後製程酸蝕造成孔破. 2.增加銅厚度到0.0003“?0.0001” 目的:1.以抗電鍍材質印於銅表面. 2.製作外層線路圖. 目的:1.鉆孔中造成高溫,產生膠渣黏於內層 銅箔上,此膠渣造成內外層OPEN動 路.所以要去膠渣. 2.使內外層由非導電到導電為化學銅 事宜 目的:1.將原來之抗電鍍油墨(乾膜)去除. 目的:1.將線路外的銅蝕刻去除. 2.保留有鍍錫鉛的線路. 目的:1.增加銅厚度(孔壁)0.001“ 2.銅均勻性增加. 3.鍍錫鉛以抗蝕刻,保護線路與銅. 目的:1.保護線路銅以免刮傷. 2.再成品插件走錫爐中避免錫橋. 目的:1.印上文字符號,零件名稱. 目的:1.噴錫板時將錫鉛去除之. R2 R5 C23 印刷電路板製作流程簡介 目的:1.避免氧化. 2.增加銲錫性. 3.增加外觀美麗. 目的:1.依客戶要求的尺寸.形狀成型. 目的:1.依客戶之設計鍍金度鎳. R2 R5 目的:1.成品測試斷路.短路. 測試治具 結論: 印刷電路板為一科技產品，製程流程很長，所以每一步驟要小心製造，不可造成下一站困擾，重工是不良品與報廢板的溫床，一次完成是不二法門。 *