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❑ 5nm 批量生产，3/4nm 稳步推进，全年资本开支上调10 亿美元。
公司 5nm 制程在 5G 手机和 HPC 应用的推动下市场需求强劲，目前已批量生产。而
4nm 制程具有5nm 兼容的设计规则，且将于22-23 年批量生产。3nm 制程将继续采用
FinFET 晶体管结构，芯片逻辑密度较5nm 增加70%，速度增加10%~15%，将于2021
年试生产，2022H2 量产。对于美国晶圆厂项目，设计制程为5nm，月产能2 万晶圆片，
计划 2024 年建成投产。对于全年的资本开支计划，公司较此前公布的指引上调了 10
亿美元至 160-170 亿美元（2018 年为105 亿美元、2019 年为149 亿美元），公司预计
未来几年与5G 和HPC 相关的应用将持续推动先进制程产能的强劲需求，为满足客户
长期的需求需要进行稳步扩产。
❑ 风险提示：5G 进度不达预期；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。
（后附2020Q2 法说会纪要全文）
图1：台积电分季度收入情况 （亿新台币） 图2：台积电分季度归母净利润情况 （亿新台币）
总营收 YoY 净利润 YoY
3500 60% 1400 100%
3000 50% 1200 80%
40%
2500 1000 60%
30%
2000 800 40%
20%
1500 600 20%
10%
1000 400 0%
0%
500 -10% 200 -20%
0 -20% 0 -40%
资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券
图3：20Q2 台积电各制程收入占比
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