聚酰亚胺rev5研究报告.pptVIP

聚酰亚胺 2009.11.16;聚酰亚胺;非环状聚酰亚胺;1. 聚酰亚胺的特点;2. 聚酰亚胺在合成上的特点;（2）多种多样的合成方法;;;合成聚酰亚胺典型的反应;用于热固性芳杂环聚合物的活性基团;氰基 ;双苯撑 Biphenylene ; (6) 利用聚酰胺酸中的羧基，进行酯化或成盐，引入光敏基团或长链烷基获得双亲聚合物，可得到光刻胶或用于LB膜的制备。 (7) 一般的合成聚酰亚胺的过程都不产生无机盐，对于绝缘材料的制备特别有利。 ;3. 各种聚酰胺酸的贮存稳定性;4. 聚酰胺酸的化学环化;4. 聚酰亚胺的性能; (3) 聚酰亚胺还具有很好的机械性能。未填充的塑料的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170MPa ，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)达到500MPa。作为工程塑料，弹性模量通常为3～4GPa ，纤维可达到280GPa，据理论计算，由均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500GPa，仅次于碳纤维。 ; (4) 一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却给予聚酰亚胺以有别于其它高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％～90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500h水煮。 (5) 聚酰亚胺的热膨胀系数在2?10?5～3?10?5/℃，联苯型可达10?6/℃，个别品种可达10?7/℃。 ;(6) 聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5?109rad剂量辐照后，强度仍保持86％，一种聚酰亚胺纤维经1?1010 rad快电子辐照后其强度保持率为90％。 (7) 聚酰亚胺具有很好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气以纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可降到2.5左右。介电损耗为10?3，介电强度为100～300kV/mm，体积电阻为1017??cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。 (8) 聚酰亚胺为自熄性聚合物，发烟率低。 ; (9) 聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。 (10) 聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性试验中为非溶血性，体外细胞毒性试验为无毒。 ; 指聚合物在物理上的对温度的耐受力，即玻璃化转变温度（Tg）、或软化温度（Ts)、熔点（Tm)为指标的物理量度，是结构材料的高分子材料的实际使用温度极限。; 对于象PI这样高Tg的聚合物，一些制备和加工过程都需要在Tg以上进行，实际上有机高分子在400℃以上都会发生因脱氢产生的游离基的复合而发生树枝化或交联，从而影响其Tg的数值，这时所测得的Tg也非原来结构的Tg了。; 二酐单元余二胺单元间形成传荷络合物，从而增加了分子间作用力，使聚合物的Tg升高，同时认为，在二酐上引入桥联比在二胺上引入桥联对降低Tg的作用更为明显。;1）二酐电子亲和力Ea对PI的Tg的影响; 在酰亚胺的胺单元中C-N键邻位取代基是很重要的因素，因为该键连接了分子链中给电子单元和受电子单元，在该键邻位取代后产生空间位阻阻碍了苯环绕C-N键的旋转，破坏了共平面结构，因而妨碍了链内的电子转移，减弱了分子内传荷络合物的形成。从而增加了大分子的刚性，所以具有位阻的二胺得到的聚酰亚胺都显示高的Tg,随着甲基数目的增加，Tg也增加。但是以柔性的乙基取代甲基，会由于增塑作用及自由体积增加二使Tg下降。;3）醚键和硫醚键的引入;3. 热稳定性;热稳定性和结构的关系经验规律;4.增加PI溶解性的措施;聚酰亚胺的应用; (3) 先进复合材料：用于航天、航空器及火箭零部件。是最耐高温的结构材料之一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60 000h，据报道已确定50％的结构材料为以热塑性聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。;耐热纤维的性能 ;;在85℃40%硫酸中的耐水解性 ;(5) 泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。 (6) 工程塑料：有热固性也有热塑性，可以模压成型也可用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。;分离膜和膜分离; (9) 光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。 (10) 在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力，提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对?-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差(soft error)。