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第 = page 1*2-1 1 页 共 = numpages 2*2 4 页 第 = page 1*2 2 页 共 = numpages 2*2 4 页 《电子产品装配工艺》试题 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中） 题号 1 2 3 4 5 6 答案 题号 7 8 9 10 11 12 答案 1、稳压二极管工作在（ ） A. 正向导通区 B.正向死区 C. 反向截止区 C. 反向击穿区 2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能被焊料充分润湿创造条件。 A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜 3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。 A．镊子 B．焊料 C．焊接机 D．电烙铁 4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。 A． B． C． D． 5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。 A． B． C． D． 6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。 A．图样 B．规范 C．型号 D．大小 7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。 A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺 D．转动的指针 8、下图中可调电阻器的符号是( )。 A． B． C． D． 9、电感器容的符号是( )。 A．D B．C C．R D．L 10、电容是表示电容器容纳( )的本领的 物理量。 A．电荷 B．电压 C．电流 D．电场强度 11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。 A．管腿 B．整体 C．有关部位 D．电阻引线 12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（??）为宜? A﹑1/2—2/3?????????B﹑2倍???????? ?C﹑1倍????????D﹑1/2以内 二、判断题（每题2分，共8分） 1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。（ ） 2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。（ ） 3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。（ ） 4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。（ ） 三、填空题（每空2分，共40分） 1、 手工焊接的基本步骤：（ ）、（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 2、一个电阻器用数码标示为222，则该电阻器的阻值为（ ）。 3、一个四色环电阻器，第一环为棕色，第二环为紫色，第三环为红色，第四环为棕色，则该电阻阻值为（ ），允许偏差为（ ）。 4、助剂的作用：帮助（ ）；清洁（ ）、防止加热（ ）；帮助（ ）、降低（ ）。 锡焊工艺要素：1）、被焊金属材料应具有良好的（ ）， 2）、被焊金属材料表面（ ）， 3）、正确选用（ ）， 4）、正确选用（ ）， 5）、焊接要有适当的（ ）。 11、常见的传声器件有（ ）、（ ）。 四、简答题（每题10分，共40分） 1、如何用指针式万用表检测普通二极管的阳极和阴极？ 2、如何用指针式万用表判断三极管是PNP型还是NPN型。 3、为什么焊接后一般要对焊点进行清洗？ 4、写出波峰焊接的工艺流程。