质(电子行业)企业管理三星电子培训教材中文版优质.doc免费

PAGE (电子行业)企业管理三星电子培训教材中文版  中文版 目 次 CHIP件系列的检查原理 自动抽出……………………………………2 焊盘部……………………………………3 三极管系列的检查原理 自动抽出……………………………………9 焊盘部……………………………………10 ＩＣ系列的检查原理 自动抽出……………………………………14 焊盘部……………………………………17 插座（从ＩＣ系列检查原理变更） 自动抽出……………………………………23 插入式元件 自动抽出……………………………………24 焊盘部……………………………………24 基准校正的检查原理 校正……………………………………27 色参数的设定方法……………………………………28 共通连接……………………………………29 CHIP件系列原理（电容／二极管／排电阻） 自動抽出窗口 注意：色参数设定时尽可能不要把白色的印迹和电路板面等对检查有影响的颜色設定进来。 焊盘部的抽出 元件本体抽出 電極抽出 进行焊盘部抽出时，焊盘窗口首先向实际的焊盘相对应的位 进行焊盘部抽出时，焊盘窗口首先向实际的焊盘相对应的位 置移動。所有窗口也随之一起移动。 元件本体抽出或者電極抽出时，元件本体窗口向实际的本体 位置移動。 元件本体扩张功能 上＿（画素） 下＿（画素） 焊盘窗口注意：如果抽出比较安定，色参数的設定不受窗口外颜色的影响。 缺件判定（焊锡形状） 焊盘中央部元件漏贴时，焊盘中央部显示红色。 色参数．．．抽出焊锡的红色部分 面積（％）＿≧ 25% 25% 25% □焊盘元件側用于焊锡量过多的时，焊盘中央部也显示红色，对被判定为NG的良品进行补救 参数．．．抽出焊锡的兰色部分 把検査領域的面積作为100%色参数設定的颜色，如果抽出設定値以上NG 把検査領域的面積作为100% 色参数設定的颜色，如果抽出設定値以上NG （良品时検査領域内能看到電極的颜色。） 25% 25% 同时使用焊盘中央部，焊盘元件侧两个原理时，两个検査都判定为ＮＧ时， 同时使用焊盘中央部，焊盘元件侧两个原理时，两个検査都判定为ＮＧ时， 缺件（焊锡形状）的検査判定为ＮＧ。 □電極有無．．．用于焊锡量過多的検出。電極上如果粘上焊锡電極的面積就会減少。 色参数．．．抽出電極的红色 面積＿（％）≧ 横向偏移＿（％）通过自動抽出窗口中抽出的焊盘和元件位置进行判定。 色参数不必設定。 把元件的本体窗口的横幅作为100% 把元件的本体窗口的横幅作为100% 本体从焊盘侧端离开的距离在设定值 以上则判定为ＮＧ 100% 纵向偏移＿（％）通过自動抽出窗口中抽出的焊盘和元件位置进行判定。 色参数不必設定。 如果已进行了本体扩张，则以扩张后的尺寸为基准。 正常情况下，焊盘窗口和元件本体窗口是有一部分重合 在一起的，所以設定値不可能为“０”。 100% 100% 0% 　100% 0% 浸润检查．．．浸润检查是对焊锡的有无，过多或者过少的検出。 色参数．．．抽出兰色／绿色 色参数的设定一定要确实能够抽出浸润焊锡的颜色 焊锡的兰色部分是焊锡倾斜角度非常大的部分，因此亮度很难反射到 摄像机，能看到的兰色比较暗，并且受元件的影子的影响也变得很暗。 如果这种颜色没有充分设定的话，計測値会非常低，会成为误检测的 原因。 検査領域＿（画素） 幅＿（％） 長度＿(画素) 开焊检查 □焊盘全体．．．焊盘設計较小时使用 色参数．．．翘起時的颜色 検査領域＿（％） 面積＿（％） 100% 100% □焊盘中央部．．．其他的方型元件使用 色参数．．．焊锡颜色红色 検査領域＿（％） 把検査領域的横幅作为100% 把検査領域的横幅作为100% 設定検査領域的范围　 検査領域的面積为100% （如果元件进入検査領域时则从元件的先端开始设定検査領域。） 如果色参数設定的颜色，在検査領域内 抽出設定値以上则NG候補 →　下一步検査 設定値未満．．．良品→焊点检测終了 設定値未満．．．良品→ぬれの検査終了 上：焊锡较少时的良品状况 上：焊锡较少时的良品状况 下：翘起（ＮＧ） 这种情况下如果検査領域的設定过窄 焊锡红色的面積就不能完全检测到。 100%设定、红色的計測値就能完全检测到。 □焊盘先端部整体/前端角部（此两项为补救项）．．．对焊锡量过多，焊锡量过少、二次反射等情况的补救。 色参数．．．焊锡颜色红／绿 面積＿（％） 　焊锡过多　　　　　　 焊锡过少　　　　　　 二次反射 　焊锡过多　　　　　　 焊锡过少　　　　　　 二次反射 20%20%20%20% 20% 20% 20% 20% □焊盘先端中央部．．．补救項目（圆型焊盘） 色参数．．．焊锡颜色红／緑 面積＿（％） 25% 25% 1/3 1/3 1/3 □接着剂．