10.2.2 烧结传质机理.pdf

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材料科学基础 第 10 章 10.2.2 烧结传质机理 粉末烧结的传质机理 从原子水平的微观机制分析,实现烧结致密化的 关键是仅有点接触的粉末颗粒之间,在高温条件 下的物质迁移的传质过程。 传质 机理 只有保证颗粒之间在烧结推动力作用下进行有效 的物质传递,才能使得颗粒的比表面积不断减少, 气孔不断排除,最后达到完全致密化的烧结目的。 有缘学习更多驾卫星ygd3076或关注桃报:奉献教育(店铺) 粉末烧结的传质机理 黏性流动传质; 固相扩散传质; 传质途径 固相-气相之间的蒸发凝聚传质; 固相-液相之间的溶解-沉淀传质 流动传质机理: 高温条件下,颗粒接触部分在表面张力作用下通过变形、流动引起 物质的迁移。属于这类传质机理的有粘性流动传质和塑性流动传质。 F 晶体中空位迁移与外力 晶体中空位迁移与外力 (a ) (b ) 作用的关系 作用的关系 无外力作用,质点的迁移在整体 若存在着某种外力场,则质点(或空位)就会优先沿此力 上并不会有定向的物质流产生。 作用的方向移动,并呈现相应的定向物质流。 流动传质机理 迁移量与表面张力大小成比例,并服从 如下粘性流动关系: 式中 式中 η ——剪切应力 ——流动速度 ——粘度系数 梯度 流动传质机理 如果表面张力足以使晶体产生位错,这时质点通过整排原子的 运动或晶面的滑移来实现物质传递,这种过程称为塑性流动。 只有当作用力超过固体屈服点时才能产生,其流动服从宾汉 姆(Bingham)型物体的流动规律。 即: 即: 式中 σ——极限剪切应力 塑性流动机理大多用来解释加压的烧结行为 扩散传质 产生原因: ⅰ 在一定温度下,晶体中经常会出现热缺陷(如空位等),这种 缺陷的浓度随温度升高而成指数规律增加。 ⅱ 在粉末颗粒的各个部位,空位浓度是有差异的。借助于浓度梯 度的推动,空位等热缺陷就可能在颗粒表面或内部产生扩散迁移。 ⅲ 在颈部、晶界、表面和晶粒内部存在一个空位由多到少的空位浓 度梯度。颗粒越细,表面能越大,空位浓度越大,烧结推动力越大。 扩散传质 ①颈部应力:两个颗粒之间由于黏附作用使接触界面扩大,形 成的一个有一定面积的接触区域,称为颈部。 r ——为颈部接触面的半径 n r——颈部外表面的曲率半径 烧结颈部结构示意图 扩散传质 则颗粒接触颈部的毛细管力为

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