产品的可靠性保证V10(200602).pptVIP

影响产品可靠性的因素 产品可靠性需求 产品真实的可靠性需求 预期使用寿命 可靠性指标要求：MTBF、MTTR、Availability 按照寿命周期条件设计 典型寿命周期条件 异常（最坏情况）寿命周期条件 变化的寿命周期条件 寿命周期条件 制造／组装 测试 返修 存贮 运输／搬运 工作 工作方式 开关循环 维修／维护 寿命周期条件 局部环境和外部环境 其它的需求和限制 加工制作限制 Rohs WEEE 安全 成本费用 体积结构 外观特性 ……… 产品的设计 产品设计 电路设计：拓扑、参数选择 元器件和物料选择：种类、型号、降额设计 结构和布局设计：热设计、电磁干扰 工艺组装：生产加工过程、检测、维护维修 软件分析工具 电路仿真工具：电路设计、参数设计、降额、容差分析、动态分析、闭环分析、潜在通路分析 热设计工具 结构和布局工具：设计工具、结构强度仿真工具 可靠性分析工具：可靠性预计、FMEA、FTA等 产品测试 基本测试 基本功能、性能 产品内部参数测试 异常测试 过应力测试 异常故障测试 可靠性试验 可靠性试验 环境试验 可靠性强化试验 可靠性评估试验 环境应力筛选 生产可靠性监控试验 产品风险控制 评审和检视 设计检视：检视规范完善 设计评审：流程控制 可靠性预测评估 可靠性指标预计：平均故障间隔时间 系统可靠性分析：平均故障间隔时间、可用度 潜