PCBlayoutEMI设计(检查)规则[精品].pptxVIP

PCB layout EMI 设计（检查）规则目录1. 概述 2. EMI噪音的模型-----差模与共模3. PCB layout EMI 设计方法----滤波 接地 屏蔽4. 13条经典EMI设计（检查）规则5. 每条规则详细说明一、概述 经验告诉我们，通过修改PCB layout而成功解决EMI的案例很多， PCB已成为EMI设计的关键。 我们总结多年的经验，得出13条经典的设计规则。希望通过理解和运用13条经典 EMI规则，并在PCB layout过程中进行控制，减少PCB 多次修改，缩短layout的时间。 本规则针对高速数字信号PCB设计，适用于2层和多层板，但2层板更难实现部分的要求。：磁力线向外：磁力线向内：电流方向二、EMI噪声的模型-----差模与共模共模差模图一：信号回路的磁场耦合分析f2*I*AE=1.316X10-14d信号源负载IC1IC2二、EMI噪音的模型-----差模共模差模计算公式： 共模计算公式： f*I* LE=1.26 *10-6dI表示电流强度；f表示差模电流的频率；A表示差模电流环路面积；d表示测量天线到电缆的距离 I表示电流强度；f表示共模电流的频率；L 表示电缆/PCB走线长度；d 表示测量天线到电缆的距离 差模辐射与PCB 哪些因素有关？ 共模辐射与PCB 哪些因素有关？哪个是差模，哪个是共模？二、EMI噪音的模型-----差模与共模差模干扰发生原因和解决方法： 共模干扰发生原因和解决方法： 共模辐射是 EMI 最主要的干扰，通常是由于电路板地的“不平整”导致的，或者连接 cable线两端地电位的高低差而导致连接线变成辐射天线。 电路板则是由于地阻抗而引起电位高低不平，从而能量由高到底有了辐射的条件。所以PCB 排版时要特别的注意 PCB 地阻抗的问题，从而减小其产生的干扰。 减小共模辐射常用的方法： （1）降低地阻抗以减小地电位差； （2）使用去耦电容 ； （3）使用铁氧体磁环 ； （4）使用共模滤波器（电源/信号） 信号流出至信号流入形成信号环路,每个环路都相当于一个天线，这是差模干扰发生原因，也是PCB 设计中EMI 控制的关键。设计时要了解每一关键信号的流向，关键信号要靠近回流路径布线，确保其环路面积最小。 减小差模辐射常用的方法： （1）降低电路的工作频率； （2）减小信号电流的环路面积 A； （3）减小信号的电流强度 。三、PCB layout EMI 设计方法—滤波 接地 屏蔽 对于EMI 控制，主要采用三种措施：滤波、接地、屏蔽 。 这三种方法虽然有着独立的作用，但是相互之间是有关联的，良好的接地可以降低设备对屏蔽和滤波的要求，而良好的屏蔽也可以使滤波器的要求低一些。 滤波：通常采用去耦电容、EMI 滤波器、磁性元件来实现。 接地：尽量保持地平面完整，所有器件的接地脚尽快接到地平面。屏蔽：按照屏蔽的机理，分电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽。四、13条经典EMI设计（检查）规则1.跨电源和地层的信号线检查;2.不连续的信号回路检查；3 .信号线包地的检查;4.包地线上相邻 2 个地孔的距离;5.信号层板边缘的地孔检查;6.PCB布线长度检查;7.过孔数量检查;8.走线离板边的距离检查;9. 连接到连接器上 Filter检查;10.差分信号的检查;11.串扰检查;信号（电流）回路检查12.电源退耦电容的位置检查;13.供电连线和地线回路的检查；电源检查布线检查五、每条规则详细说明信号信号电容地/电源回路实际情况的信号回流 1.跨电源和地层的信号线检查：信号回流路径：地或电源做交流信号回路电容理想信号回流示意图 对信号回流不能认为必须在走线正下方的参考平面。回流的途径是多方面：参考地平面，电源平面，相邻的地线，介质，甚至空气。 我们知道，交流信号会自动选阻抗最小路径返回驱动端。但究竟哪个占主，要看它和信号走线的耦合程度，耦合最强的将为信号提供最主要回流途径。如在多层PCB，参考平面很近，耦合了绝大部分的电磁场，99％以上信号能量将集中在最近的参考平面回流。五、每条规则详细说明1.跨电源和地层的信号线检查：EMI设计规则一：如是四层板，在跨电源和地层的信号线附近放置换层电容，形成信号回路。高速信号应尽量避免换层。换层电容：连接电源和地层。位置安装在顶层或底层。五、每条规则详细说明1.跨电源和地层的信号线检查:规则细则：(1). 高速数字信号（10MHz以上）如通过 Via跨电源和地层，必须增加换层电容；(2). 换层电容距离信号Via不得超过 200mil （5mm);(3).一个换层电容可以作为多个信号的回路,根据离信号的距离决定放置多少个电容。 五、每条规则详细说明1.跨电源和地层的信号线附近放置换层电容案例:换层电容放大剪裁于40-LCNP90