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PCB 培 训 教 材 ;1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料，浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板，一般水印为蓝字。 此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低，因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品，比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。; PCB板材分类;3、22F板材（国产）：主要是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材材料，加无机填料﹐用玻璃纤维布作表层增强材料﹐环氧树脂加酚醛树脂体系压制而成的覆铜板，也叫改性环氧纸芯玻璃布复合层压覆铜板。 此材料是国内自行开发研制的材料，用来替代CEM-1的板材，但是性能略低于CEM-1，而且防火等级无法达到94V0,只能达到国内的FV0等级。成本相对于CEM-1板材稍低。; PCB板材分类;5、CEM-3板材：主要是以玻纤纸半固化片为芯板材料﹐以双层玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂层压制成的覆铜板，也叫环氧玻纤复合型覆铜板。 此材料因去掉了木浆纸基材料和酚醛树脂材料，使得此材料性能较CEM-1稍好，但是仍然是复合型材料，不能完全达到FR4全波纤板的性能，特别在做沉铜电镀的工艺会有风险。目前CEM-3材料多数为假双面板产品，而且现在已经研发出导热性较高的材料，用来代替铝基板材，其主要用来做LED背光源产品，如液晶电视背光源、LED灯条及其他光源产品。; PCB板材分类;7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）;板材的各性能对比：;板材大料规格：;板材开料加工过程：;PCB单面板制作流程图 Single Sided Manufacture Flow Chart;PCB双面板制作流程图 Double Sided H.A.L Manufacture Flow Chart;生产制程能力 Process Capability;1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开高档的精修模，费用是??通的3-5倍。 3)零件孔的孔径制作补偿一般要+0.1mm,否则会出现因为板材本身的特性或出现冲孔毛刺而造成孔径偏小问题，导致插件困难或插不进零件问题。 4）模冲板因受机械冲板力度影响，孔边到孔边的最小安全距离跟距不同板厚度而有差异，最小处必须大于0.8mm (见合通开模设计制作能力表），否则冲板时会出现破孔现象。当然如果是CNC数控钻孔就不会出现这个问题，但数控钻孔的成本较高，效率也较模冲低。;2.双面板孔径制作： 要正确定义PTH(镀铜孔）,NPTH（非镀铜孔）,VIA孔（导通孔/过电孔）的属性，否则容易造成孔径错误。 一般PTH孔径公差是+/-0.075mm,NPTH的孔径公差+/-0.05mm 钻孔补偿的标准： 1)化金、OSP(ENTEK\抗氧化膜）、喷锡板：PTH+0.15mm,NP+0.05mm； 2)电金板： PTH+0.1mm,NP+0.05mm ； 3)VIA孔补偿要依据线路PAD(焊盘)大小而定，在保证焊环(Ring) 最小在0.15mm的情况下作补偿，一般越小的钻孔成本越高。;1.单面板线路制作工艺及标准：;2.双面板线路制作工艺及标准：;3.单面板线路焊环（Ring)设计标准;4.双面板线路焊环（Ring)设计标准;;6.线与贴片焊盘间隙小于0.1mm;在板边线路设计时，有细线路的地方需要特别注意。要是按照一般规范内削安全距离有削到线时，能移线的考虑移线，不能移线的就减少内削。一般削线不超出线宽的10%为标准，线到成型边的安全距离为0.4mm。;8.板边的导通孔焊环小或没有：;1.单面板防焊制作工艺及标准：;3.防焊开窗设计标准：; 双面板导通孔若于防焊PAD相切或者太近时需掏开防焊单边0.05mm的距离，否则塞孔时孔内油墨在高温烤板时溢流上防焊焊盘。另外塞孔板在防焊后烤时要由低温到高温分段烤板，否则也会出现油墨溢流上焊盘现象。当然此类情况最好是设计时能将导通孔远离贴片位置。;1.PCB板文字制作工艺：;;;4.合通各种板材的UL LOGO添加标准：; PCB成型制程;2.开模制程能力：;2.V-CUT制作要求：;4. 连板V-CUT拼板时，成型线距离板内槽太小;序号; PCB表面防氧化处理工艺; PCB沉金工