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硅通孔互连技术的开发与应用 封国强 蔡坚 王水弟 （清华大学微电子学研究所，北京，100084，中国） 摘要：随着三维叠层封装、MEMS 封装、垂直集成传感器阵列以及台面 MOS 功率器件 倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。本文叙述了几种硅 通孔互连的制造方法，及其应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现 状以及存在的挑战。 关键词：硅通孔互连；三维封装；MEMS 封装 Development Applications of Through Wafer Interconnect Technology Abstract: With the development of 3D packaging, MEMS packaging, vertical integrated sensor array and flip chip CSP for vertical power MOSFET, through wafer intercon