研讨会地地总结报告材料[推荐].pdfVIP

实用标准文案 参加“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”总结报告 2013 年 9 月 25 日至 9 月 26 日期间，我应邀参加了在湖北仙桃市天城国 际大酒店举办的“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会” 。这届研讨会是由中国 电子材料行业协会覆铜板材料分会（ CCLA ）和中国印制电路行业协会基板材料 分会共同主办， 湖北新蓝天新材料股份有限公司、 深圳市线路板行业协会等共同 承办。本届大会还得到了上海南亚覆铜箔板有限公司、 山东圣泉化工股份有限公 司、华烁科技股份有限公司等单位的赞助和支持。 本届研讨会旨在促进高导热材 料研究， IC 载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题交流研讨， 推动我国覆铜板行业技术研究的发展。 来自全国各地 50 多个公司和单位的 120 余名代表参加了这一年一度的覆铜 板行业盛会。其中包括上海南亚覆铜箔板有限公司、 山东圣泉化工