ENIG培训资料沉镍浸金.ppt

日期：2008年3月;目 录;一、沉镍金的作用;化金流程前后共分三段，分别为： 1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理 ;化金前处理线;水平前处理线作用： 通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物，达到清洁板面的作用。 化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊烤板造成的铜面过度氧化。 ;第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。 ;化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。 化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。;第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项： 1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无 堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水 海棉要保持润湿状态。 ;化金各段介绍与各注意事项;1、除油;换槽标准：30-50Kft2或Cu2+250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导致金面色差。 ;2、微蚀;换槽标准为Cu2+大于20g/l。 若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产 生色差。 微蚀量控制：0.8-1.5微米 若微蚀量不足会引起金面色差。 若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏 镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭， 板出微蚀缸后开启。 ;3、酸洗;4、预浸;换槽标准： Cu2+大于300ppm Cu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化 槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽 的使用寿命。 ;5、活化;换槽标准： Cu2+大于100ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严重的导致报废。 若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟，否则易出现漏镀。 若所做板易漏镀，可以通过调整活化槽的参数来改善做板效果。;6、沉镍;反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（78～84℃）还原剂（如次磷酸??NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 反应机理过程： 2H2PO2+Ni 2+ +2H2O 2H2PO3+H2↑+2H++NiP 其中NiP合金即为镍磷合金层。;镍缸新开缸时： 挂5块（18“×24”或相当尺寸磨板后的拖缸板, 延时15min～30min； 之后接着挂生产板，进入 正常生产阶段。 未重新开缸时： 挂5块（18“×24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。 停产24小时以上重新开线时要延时15min～ 30min，才能进入正常生产阶段。 ; 用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。 如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走完全流程，活化前的板取出水洗即可。 如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度，并且将自动添加系统关闭。 ;硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度30%-40%,液位要高于正常做板的液位，同时打开循环与加热，温度升到50度。防析棒需取出敲落防析棒上已层积的镍层。 水洗至PH4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。 配好槽后需注意防 析装置打开。 ;每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际分析值差异，若相差0.2通知ME处理。 自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一次/半月。 由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每班更换。 ;沉金;药水参数; 金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。 ;沉金站常见异常;沉镍金 ;问 题 描 述 ;问 题 描 述 ;问 题 描 述 ; 5、漏镀; 6、金面色差;7、甩绿油;9、针孔 ;沉金正常图片;沉金异常图片;;漏镀 绿油上PAD ;;金面粗糙 ;金面粗糙切片图 ;;渗金 ;;绿油嵌入铜粉