集成电路前道工艺、设备及市场分析.ppt

. * * 钱都花在哪了 * 根据2017年美国加州UC Berkeley大学的理论数据 * TOP3 70%，16年开始晶圆涨价 现产能为550万片每月 12英寸 每年涨价21% 今年2月开始降价 100美元到95美元 新昇-新阳+兴森+张汝京 2014年 300mm大硅片项目 2016年张退出，青岛芯恩 大基金下的公司 上海硅产业投资有限公司 股权72.44% 上海新阳 股权27.56%； 18年10万片 19年20万片 20年30万片 * TOP3 85% * 迪恩士 1868年成立，1975年从事半导体设备生产 图像情报处理设备、液晶制造设备、印刷电路板设备 其中半导体设备收入占66% ； 17年支出82亿日元占比46%，注重专利，专利4418件， * 2006 王晖从硅谷来到上海的张江；2010年包括应材在内的世界上500个团队都放弃了50nm小颗粒清洗； 15年突破解决50nm半导体结构破坏性问题，打入晶圆厂；2017年纳斯达克IPO上市，国内唯一一家，销售收入3650万美元 * Akrion 美国 亏损公司 有技术北方华创：IC、LED、LCD、光伏 * TOP3 95%，而且氧化设备80%的市场在日本企业， * 全面霸主地位，无论是EUV、浸没还是KrF，只有i-lin是佳能的设备，A+C打N * 干式的不好意思 没前景，有前景的是浸没和KrF 下一步i-line * 分水岭是浸没式，2002年 林本坚（前研发副总）参加国际光电技术讨论会提出，当时多数人是支持157的；2004研发完成、07年正式推出 EUV 1.2亿，浸没6-7千万美元；双工件台 效率提升35%； * 1999年开始研发EUV，计划是2004年推出，2006年推出样机，2017年才算正式商业化； 三、台、Intel 52.59亿欧，收购cymer，10亿欧购入蔡司的股份24.9%； 10万个零件，3千条电线，18万公斤，从地球照到月球上的一个硬币上 * * * * * Lam 1980年成立，专注做半导体设备，以等离子体设备为重点；快速增长模式，研发支出10% * 尹志尧，硅谷工作20年，先后就职于Intel、Lam、应材，几代等离子技术和设备的发明人和工业应用推动者； 04年带团队从美国回来，是国内唯一可以打入台积电7nm制程的设备商； * 北方华创，比较杂，28nm 55nm 主要在LED和功率器件较多 * CVD设备国产情况 国产CVD设备厂家已北方华创为主， MOCVD是国产化最晚的一个设备，目前也已经达到20%以上的国产化率 数据来源：北方华创 CMP设备市场 CMP设备主要被应用材料和日本的Ebara垄断，两者市占率之和超过90%；其他10%包括Lam、华海清科、盛美半导体、中电科45所 抛光材料是CMP工艺必不可少的耗材，以抛光液（48%）和抛光垫（31%）为主。 抛光液生产企业主要被日本 Fujimi、Hinomoto Kenmazai 公司，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的 ACE等所垄断，占据全球 90%以上； 抛光垫市场主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额超过80%，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等。 数据来源：应用材料 CMP设备国产化情况 华海清科 2015年8月，华海清科首台12英寸CMP设备Universal-300进入客户生产线； 2017年12月，华海清科CMP设备在客户端大生产线生产晶圆突破10万片； 2018年1月，华海清科CuSi CMP设备进入客户端。 中电45所 2017年11月21日， 45所研发的国产首台200mmCMP商用机通过了严格的万片马拉松式测试，启程发往中芯国际（天津）公司进行上线验证。 2017年3月，45所承研的“300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”项目荣获2016年度北京市科学技术三等奖 检测设备市场 科磊半导体市占率为52.1%，位居第一位，后面是应用材料和日立。国内的主要厂家是睿励科学仪器和中科飞测 数据来源： 检测设备市场需求空间巨大 2017年该市场规模约为 52 亿美元，而 2018 年该市场规模将进一步扩大到 58 亿美元 数据来源：VLSI 科磊半导体：前道检测一支独秀 科磊通过开发新的过程控制和良率管理工具，不仅可以分析晶圆，光罩和IC制造工艺中关键点的缺陷和计量问题，还可以为客户提供信息，以便他们识别和解决潜在的工艺问题。定位缺陷源并解决潜在过程问题的能力使客户能够改进对制造过程的控制。 科磊半导体：前道检测一支独秀 公司 2017 财年营业收入创下历史新高，达到 34.80 亿美元，同比增长 16.60% 公司于 2017 年实现毛利润 21.92 亿美元，同比增长 20.37%，并于 2016、2017