smt过程质量控制.docxVIP

xxxxxxx电子电器有限公司 零部件过程质屋控制检验指导书 (SMT JR-WI-QA019 版本号：A/0 受控状态：受控 受控编号： 编 制： 审 核： 批 准： 发布日期：2016年4月25日 实施日期：2016年4月26日 作业 文件 JR-WI-QA019 零部件过程质量控制检验指导书 零部件过程质量控制检验指导书说明 版本号：A/0 第1页共1页 修订人： 修订日期： 目的： 为了对零部件在组装过程质量进行有效监控，使产品满足认证要求及满足客户要求，制定本 零部件过程质量检查指导书。 适用范围：适用丁公司所有零部件组装过程中关键工序的过程质量检验和控制。 职责：品质部IPQC负责按标准执行检验。 检验依据： 产品技术图纸(包括技术通知，冲线图，产品 BOM吉构档) 《标准作业指导书》(工艺卡) 产品按认证报备的元器件活单；及其他客户指定认证元件活单。 抽样依据： 巡回检查频次按照本检查指引的要求对每个检查项目每 2小时检查20 PCS;在出现 异常或必要时可“加严监控”抽样增加至每 2小时检查60PCS 不合格处理： 品质异常处理：不良品标识T隔离放置T分析原因T提出纠正和预防措施并有效执行 (或进行返工处理)T效果验证 不合格品处理：一般不合格品和严重不合格品的处理应按《不合格品控制程序》执行 产品缺陷分类说明： 严重缺陷(致命CR:单位产品的极重要的质量特性不符合规定，导致出现火灾、电 击、人身伤害、短路、污染环境、等危险或不良产生，此类缺陷归类为严重缺陷 . 一般缺陷(MA):单位产品的重要质量特性不符合规定，导致产品某项使用性能受损 或者丧失，或者招致广品使用不便，此类缺陷归类为一般缺陷。 轻微缺陷(MI):单位产品的一般质量特性不符合规定，导致产品规格同原定规格稍 有差异，但对丁产品使用性能并无影响，此类缺陷归类为轻微缺陷。 应用表单： ? SM谜检记录表》 《品质异常处理单》 作业 文件 JR-WI-QA019 零部件过程质量控制检验指导书 零件过程质也控制检查指引 制定 办启军 制定部门 品质部 第1页共3页 版本号 A/0 序号 检查项目 管理方式 检查方法 检查频次 缺陷类别 管控图例 备注 拌锡膏 印刷锡膏 锡膏的储藏温度为 5土 2C度的恒温冰箱内储藏，避免 阳光直晒、高温的环境中放置（1罐约500克）。 将整合的锡膏打开，目测锡膏颜色应一致、无杂质、 目测 1Pcs/2h 异物、变色、锡膏干湿度适宜。 机器搅拌锡膏的时间为 5分钟，手动搅拌时间为顺时 针10分钟，速度为50次/min，锡膏回温时间为 2H。 印刷前注意印刷机上产品型号、印刷网板、印刷 PCB 板要进行一致性核对。 印刷时检查钢网整洁度，印刷 D29板时刮刀速度为： 目测 10pcs/2h 50 ± 5mm/印刷 D30板时刮刀速度为：80 ± 5mm/s, 下沉压力为：4-6KG 使用完毕后需要将钢网用酒精清洁。 CR MA 贴片 机器内输出的生产型号、 PC璇、元器件应保证一致 性，元器件上料时必须依照最新受控下发的 BOM!料 清单执行。不能有错件，漏件、掉件、反向、竖起、 破损等现象。 元器件上料时必须依照料单和程式按图方式将料盘 装在料架中，不能有插错等现象。 目测 10PCS/2h CR 、工人口洋息锡 膏搅拌 后的粘 度和粘 度测试 上料时 按程式 序将料 盘装在 料架中 作业 文件 JR-WI-QA019 零部件过程质量控制检验指导书 零件过程质也控制检查指引 制定 办启军 制定部门 品质部 第2页共3页 版本号 A/0 序号检查项目管理方式检查方法 检查频次 缺陷类别管控图例过回流焊PCB板过回流焊时要注意回流焊温度、链速、风机转速、冷却风机转速等，温度高低不均易造成元器件破损、开裂、锡珠、焊点大、残留物等。根据公司各产品型号、规格不通进行调整，巡检过程中注意回流焊烟道流下的油脂滴落在 PCBS上造成短路、烧坏等现象。目测测温仪20Pcs/2hCR目检将流过回流焊烘干冷却后的产品，从左到右的对 PCB表面进行检查，元器件贴片不应出现遗漏、掉件、偏移、松动、连锡、虚焊、反向等不良现象。将目检合格后的 PCBa入AOI光学测试仪进行检测，主要检验：漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、 序号 检查项目 管理方式 检查方法 检查频次 缺陷类别 管控图例 过回流焊 PCB板过回流焊时要注意回流焊温度、链速、风机转 速、冷却风机转速等，温度高低不均易造成元器件破 损、开裂、锡珠、焊点大、残留物等。根据公司各产 品型号、规格不通进行调整， 巡检过程中注意回流焊烟道流下的油脂滴落在 PCBS 上造成短路、烧坏等现象。 目测 测温仪 20Pcs/2h CR 目检 将流过回流焊烘干冷却后的产品，从左到右的对 PCB 表面