WB工艺技术 课件.ppt

2.2.3 WB形式 （1）楔形焊接 这种方法因劈刀形状为楔形而得名。劈刀的截面一般是圆形和矩形。这种方法常用来焊接较细的引线和较小的电极。由于楔形辟刀的压力使引线产生凹槽，如果焊接参数控制不当，凹槽太深就会削弱焊点的键合强度。并且，楔压焊不易做到自动送丝。因此，这种方法的生产效率会比较低。如图3.1所示 图3.1 楔形焊接示意图 图3.2 球形焊接示意图 （2）球形焊接 这种方法又称为针头热压焊或金丝球焊法。它可以避免凹槽现象的产生。还可以在不增大引线直径的情况下，提供较大的焊接面积，并可以做到自动送丝。如图3.2所示 2.2.4 WB材料 （1）键合工具 引线焊接所使用的焊线工具有两种，一是楔形劈刀，通常是钨碳或者钛碳合金，在劈刀尾部有一个呈一定角度的进线孔。二是球形焊线所使用的毛细管劈刀，它是一种轴形对称的带有垂直方向孔的陶瓷工具。劈刀的尺寸影响引线键合质量和生产的稳定性，因此劈刀的选择及安装是很重要的。由于键合实验中劈刀易损，所以劈刀必须多备以用。 （2）引线材料 导电性能好、可塑性好、弹性小及键合处的机械强度高等，常用的引线材料主要有：铝丝、硅铝丝、金丝、铜丝等。 金丝 我们主要用纯度、线径、延展性、抗拉强度和热影响区域等几个参数来描述金线的性能。线径：根据不同产品的要求,我们通常所用线径有0.6mil、1.0mil、1.2mil、1.3mil、2.0mil等几种。延展性：我们知道，金是一种延展性很好的金属，在引线键合工艺中，延 展性指的是一米的金线所能拉伸最大余量所占原长的百分比。抗拉强度：指金线拉伸至断裂所用力的临界值。热影响区域：在超声波-热压-金球焊过程中，打火成球的一瞬间，金线是暴露在高温下的。在金球成型后，露于劈刀外的球颈由于高温的作用，相较于金线的其他部分晶粒变大且硬度减小将近20%，我们把这部分暴露在外的脆弱的金线叫做热影响区。热影响区的长度和其晶粒大小很大程度上影响到了线弧的形状和强度。 铝丝和硅铝丝 铝丝和硅铝丝是微电子器件内引线的主要材料之一，广泛运用于平面型器件及集成电路中。用作器件内引线的铝丝的纯度为99.999%，由于铝的表面容易生成坚硬的高熔点氧化层(AL2O3），所以加工成极细的铝丝比较难。纯铝丝在使用前应进行退火处理，退火可在或真空气氛中进行，退火温度为400~500oC，如果退火不当，铝丝显得太硬，影响焊接。纯铝丝的主要缺点是抗拉强度低。为了改善纯铝丝的抗拉强度，目前采用硅铝丝，即在纯铝中掺入1%的硅，这样既便于拉丝加工，也有利于焊接。 铜丝 在集成电路内连接领域，铜球键合主要以其较低的成本和较强的抗冲弯特性（塑模过程中线弧在垂直于它的长度的方向上移动的趋势）得到了极大的关注。这种材料键合的主要问题是它的可焊性，众所周知，铜比金和铝都要硬，这能够导致在做焊接强度和腐蚀测试时，容易把金属化层轻易地全部推开，因此，更牢固的金属化层成为了攻克这一问题的关键。此外，铜球键合必须在惰性气体中进行，不然铜接触空气会迅速氧化。 2.2.5 WB主要参数影响 （1）超声功率 超声功率是超声波热压焊的基本条件。焊接依靠超声规律使劈刀振动，从而使引线塑性变形和去除界面的氧化层，使焊点实现真正的冶金键合。功率过大，引线过多磨损而导致行变太大，造成焊点抗拉强度减弱，严重的损坏铝层破坏芯片表面。功率太小，则起不到焊接作用。不同直径的引线所需的功率不同，直径粗的引线要求超声波功率大一些。 （2）键合温度 键合温度也是热压焊的基本条件。在一定的压力和焊接持续时间下，若温度过低则不能形成键合；若温度过高，焊点变形很厉害，以致减弱键合的机械强度。并且管芯在过高的温度下进行焊接，其电参数会变坏，甚至成为废品。 （3）键合压力 键合压力是超声波焊的必要条件。这里所指的是焊点处的垂直静压力。施加压力的目的是为了使引线与电极金属化层紧密地接触。压力太小，劈刀不能牢固地压住引线，超声功率不能传递到引线与电极金属化层的交界面，不能使引线与电极金属化层产生相对摩擦，以致焊不牢。压力过大时，引线的变形增大，会切断引线或破坏电极金属化层。因此，选择适当的压力是焊接的关键。在一定的超声波功率和焊接持续时间的情况下，不同规格直径的金丝，在焊接时需加的静压力也不同，粗的引线需加的压力要大些。 （4）键合时间 键合时间是超声焊的充分条件。在一定的超声功率与压力下，焊接持续时间太短，焊点处的引线与电极区金属化层的表面吸附层和氧化膜还没有清除， WB工艺技术 WB工艺报告 一、IC封装发展趋势 1.1 芯片封装工艺 1.2 芯片与封装的互连 1.3 微电子封装和PCB板之间的互连