IPC-A-610F 表面贴装组件.pptVIP

IPC-A-610F 8 表面贴装组件 电子部 EVERCOM 荣讯塑胶电子（深圳）有限公司 8 表面贴装组件 * 本节是在元器件安装前施加粘合剂的标准.的标准。 缺陷-1、2级 *在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。 本节是元件安装后施加粘合剂的标准。 注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。。 可接受 – 1、2、3级 . 圆形元器件上的粘合剂高度最小为元器件高度的25%。 . 在圆形元器件外围均匀地分布至少三个粘合点。 . 矩形元器件上每个角的粘接高度最小为本体的25%。 . 与贴装表面的粘附明显。 . 粘合剂均质且完全固化。 . 粘接未阻碍应力释放。 . 轻微流入元器件本体下面的粘合剂，没有损伤元器件或影响外形、装配及功能。。 可接受 – 1级 制程警示 – 2、3级 . 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接的形成。 。 未建立 – 1级 缺陷 – 2、3级 . 圆形元器件上的粘合剂高度小于元器件高度的25%。 . 圆形元器件周边的粘接点小于三个。 . 没有粘接固定矩形元器件的每个角，且高度小于元器件本体高度的25%。 缺陷 –1、 2、3级 . 在安装表面没有粘合剂。 . 粘合剂防碍了所要求的焊接连接形成。 . 粘合剂非均质且未完全固化。 . 粘接防碍了应力释放。 本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，