电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 31.Flux介紹.pptVIP

* * Flux介绍 目 录 一 助焊剂的作用 二 助焊剂的工作原理 三 助焊剂的要求 四 助焊剂的分类 五 助焊剂的组成 一 助焊剂的作用 助焊剂的作用： 焊接工序：预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用：辅助热传导/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化。 说明：溶剂蒸发/受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀/放出活化剂。 焊料表面张力小，润湿良好/覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。 助焊剂之作用 清洁表面，隔离空气，降低焊锡表面张力，增进金属表面的润锡能力及扩散能力。 一般金属表面都覆盖一层脏污和氧化膜，这是阻碍焊接的主要因素。Flux的作用就是将这些脏污和氧化膜去掉，使焊接顺利进行，减少表面张力以增加焊锡性，促进润湿的发生。作为Flux的作用举3个例子说明如下。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜 　　在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 O2 O2 O2 基 材 基 材 基 材 氧化膜 氧化膜 清潔面 Flux 加熱 Flux的氧化膜除去過程 用化学方法除去金属表面的脏污和氧化膜，使焊锡尽可能在清洁的表面进行，但是没有除去油﹑灰尘的作用。 Flux 防止再氧化發生的示意圖 基 材 O2 O2 Flux 熔化的焊錫 (2)形成保护膜，可防止再氧化的发生 焊接中的金属(基材)及熔化的焊锡，比常温下氧化的速度更快。在焊接过程中，Flux覆盖在金属表面，阻止了它们与空气的接触，从而防止了因为加热焊接引起的再氧化的发生。 Flux 隨著Flux的擴散，焊 錫跟著擴散 焊錫 基 材 Flux的潤濕促進作用 (3)降低熔融焊料的表面张力 ? 熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 (4)使用时注意事项 如果沾附在皮肤上时应迅速用酒精等擦拭。 作业时严禁烟火。 使用后洗手。 打开盖子的必须盖好盖子，放置在贮存场所(阳暗处)保管。 二 助焊剂的工作原理 就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助焊剂”。 如果要对助焊剂工作原理进行一个全面分析，那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及组件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。 另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显着降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。 三 助焊剂的要求 助焊剂的要求： 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下。 助焊剂应具备的性能： (1)助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 (2)助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。 (3)助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。 　(4)助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 四 助焊剂的分类 1.助焊剂的种类繁多，一般可分为﹕ 无机系列助焊剂 有机系列助焊剂 树脂系列助焊剂 (1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无