晶圆(Wafer)制程工艺学习.pdf

晶圆（ Wafer ） 制程工藝學習 晶圆（Wafer ）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成 冶 炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分 解过 程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制造厂，将多晶硅融解 后，再利 用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支 85 公分长，重 76.6 公斤的 8 吋 硅晶棒， 约需 2 天半时间长成。经研磨、拋光、切片后，即成半导体之原料 晶圆片。 光 学 显 影 光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到光阻 下面 的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩对准、 曝光和 显影等程序。小尺寸之显像分辨率，