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- 2020-09-02 发布于福建
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第章半导体中的基本性质
半导体的晶格结构
口什么是半导体
口晶体、多晶和非晶
口晶体的周期性和对称性
口晶体的晶向和晶面
口Si、Ge晶体的金刚石结构
口化合物半导体和闪锌矿结构
半导体的晶格结构
Si晶体的金刚有结构
Si、Ge等元素半导体结合形成晶体时,具有金刚石结构形式,它以四面体结
构为基础构成。由两个面心立方套构而成,位于不同面心立方中的S原子的
性质并不等价,因此,金刚石结构,由复式格子组成。半导体Si晶体的这种
晶体结构与其原子结合形成晶体时的结合方式有关
Il. Si Crystal
Si has a diamand structure, which is two face centered cubic(FCC)
unit cells offset by 14 diagonal, Each Si atom has 4 nearest neighboring
Si Crystal- Diamond lattice unit cell
半导体中的基本性质
晶体的结构通常与原子结合形成晶体时的结合方式有
关,本节将讨论固体结合形成晶体的结合方式和性质
221固体的结合和化学键
22.2S原子结构和S晶体的共价键结合
223S晶体的四面体结构
半导体的结合性质
固体结合的化学键包括:
离子键( Tonic Bonding)
金属键( Metallic Bonding)
共价键( Covalent bonding)
范德瓦耳斯键( an der Waals bonding)
§22半导体的结合性质
22.1固体的结合和化学键
共价键( Covalent bonding)
23S晶体结合的四面体结构
半导体的能带
薛定谔方程和原子的能级
布洛赫定理和晶体的能带
固体的能带和K空间
金属、半导体、绝缘体的能带
8上8
E
VB
立
emiconductor
Insulator
存在半满的能带
Eg≡1eVv
Eg 5eV
电子占据能带或是
全满或是全空
第一章半导体中的基本性质
半导体中电子的状态
有效质量近似
半导体导电的能带论解释半导体的导电
半导体的导电载流子
有效质量近似及其意义
有效质量概括了晶体势场对电子运动的影响
导体中的导电载流子
半导体的导带和电子载流
Ec
导体的价带和空穴载流
hole
and Structure (lots
半导体中的掺杂和杂质能级
杂质:在半导体晶体中引入的新的原子或离子
缺陷:晶体按周期性排列的结构受到破坏
L施主杂质和施主能级
●●●●●。●
。。●-。!
Ec
T+OK
Increasing t
Room temperature
3施主电离:施主向导带释放电子的过电离能ED=EC-ED
程
2.受主杂质和受主能级
Ec
◆◆◆◆◆◆◆◆EA
0o000oo
T+OK
Increasing T
Room temperature
受主电离:施主向导带释放电子的过程。电离能ED=EC-ED
3.施主和受主的特征
N型半导体和P型半导体
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