光模块基本原理 解释.pptVIP

光模块基本原理 主要内容 光模块简介 光模块内部主要元器件 光模块调制方式 光模块的特点及应用 光模块原理框图 光模块主要性能指标 光模块接口电平 光模块定义 以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功 能的单元 外罩 一排针 光模块分类 按速率划分:155Mb/s622Mb/s125Gb/s2.5Gb/s10Gb/s 按功能划分:发射模块,接收模块,收发合一模块 (transceiver, 按封装划分:1×92×9/ SFF/GBIC/SFP/XFP30opin等 按使用条件划分:热插拔(GBC/ SFP/XFP)带插针 (1×9/2×9/SFF) 按应用划分: SDHSONET, Ethernet, Fiber channel, CWDM,DwDM等 按工作模式划分:连续和突发(OLT: Optic line terminal 光线路终端;ONU: Optic Network Unit,光网络单元) 光模块发展历史 封装形式:1X9→SFF→GBIC→SFP,XFP,SFP+ 传输速率:155M,62M→125G,25G425G,8.5G,10G,少40G 光接口形式:尾纤型( Pigtail);插拔型( Receptacle) 光传输形式:双纤双向(MSA);单纤双向(BiDi) 接入应用:PtoP→ P to MP:PON( GE-PON,GPON,WDM-PON) 功能:不带监控功能( None dDm)→带数字诊断功能(DDM) 光模块发展趋势 低功耗 小型化 热插拔 智能化 高速率 远距离 主要内容 光模块简介 光模块内部主要元器件 光模块调制方式 光模块的特点及应用 光模块原理框图 光模块主要性能指标 光模块接口电平 光模块内部主要元器件 探测器 TIA LA or AGC CDR 激光器 Fiber PD 放大器 MUX 时钟数据恢复Fer 驱动芯片 MUXDeMUX CIk. syn 光器件 光器件是由少数几个光电 子元件和IC、无源元件( 如电阻、电容、电感、互 感、微透镜、隔离器) 光纤及金属连线组合、封 装在一起,完成单项或少 数几项功能的混合集成件 光器件结构图 WTD 10Gb/s ROSA Cross Section (Solder) Receptacle Seal Weld T nd TIA Assembly To cap with lens TO Header