电子产品的生产与检验 5.4SMT手工装配 5-4-3SMT手工焊接.pptxVIP

LOGOSMT手工焊接电子产品生产与检验课程1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤1.手工焊接介绍定义利用镊子、电烙铁等焊接工具手动的完成电子元器件的焊接。适用范围产品的试制、维修、返修阶段。热风焊台恒温电烙铁工具材料镊子助焊剂焊锡丝1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤1.手工焊接介绍1.电烙铁焊接SMT元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁。2.电烙铁应接地，防止感觉电压损坏元器件。3.焊接时保持烙铁头洁净。4.焊接时间要短，一般不超过2S。5.焊接完成后，检查焊接质量。1.涂布助焊剂2.元器件引脚与焊盘对齐焊接步骤焊接注意事项3.元器件引脚临时固定4.元器件引脚焊接1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.1 焊接两端贴片元器件方法：先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不离开焊盘，保持焊锡处于熔融状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，先焊好一个焊端，再焊接另一焊端。1.准备 2.放置元件3.临时固定步骤：4.焊接元件的一端5.焊接(调整倒角)6.目视检查1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.1焊接两端贴片元器件1.准备 　使用温度可调的烙铁，调节适当的温度 (推荐设定温度为290℃~420℃)，锡丝线经是0.3~0.8mm。2.放置元件　元件用镊子夹住CHIP元件放在两个Land的中间。1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.1焊接两端贴片元器件3.临时固定　用烙铁对锡膏加热固定CHIP元件一端。4.焊接元件的一端　将元件的另一侧Land和CHIP元件焊接固定。1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.1焊接两端贴片元器件5.焊接(调整倒角)　送入焊锡，焊接临時固定端，调整倒角。6.目视检查检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁等不良现象。1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.2 焊接QFP贴片集成电路1.平面芯片放在预定位置上，注意4面腳都不要偏位。步骤：2.用少量焊锡焊住芯片角上的2个引脚，使芯片被固定，然后逐个焊牢。3.焊接后，有短路情況時，用烙铁沿箭头方向全部修正。 短路维修方法涂布的FluxNG大笔小笔1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.2 焊接QFP贴片集成电路1.Flux涂布在Land上，(如下右图涂布方法为NG)涂布的FluxNG※因为Flux过多可能引起绝缘不良、短路等现象。ab1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.2 焊接QFP贴片集成电路2.将平面封装IC放在Land上，注意4面脚都不要偏位。3.烙铁头先沾取少量焊锡，如先图将a、b 两个点临時固定。 烙铁头1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤2.2 焊接QFP贴片集成电路4.用烙铁供給锡，按箭头方向依次拖焊接。5.目视检查　检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥接、虛焊、短路等不良现象。1.手工焊接介绍2.手工焊接步骤课堂小结本堂课讲解了SMT手工焊接工具以及焊接方法。感谢大家的聆听