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器件与工艺模拟课程设计
题目:PNP管设计及其准静态电特性分析
班级:电子科学与技术 11-1班
组员:李可 冼马军 张胜
学号20114685目录
一、 设计内容及基本要求
二、 晶体管工艺参数设计
三、 PNP管设计
四、 准静态电特性分析
五、 问题讨论
六、 心得体会
七、 参考文献
.设计内容及基本要求
1、 目标:设计一共射极直流增益B 150的PNP双极型晶体管, 并分析其输入特性和输出特性。
2、 要求:
1) MDRAW具设计一个双极型晶体管(平面工艺);
2) 在MDRA下对器件必要的位置进行网格加密;
3) 编辑*_des.cmd文件,并在终端下运行此程序,其中集电极偏 压从0V扫到-20V ;
4) 应用INSPECT工具得出器件的输出特性和不同基极电流(取 0,-2,-4,-6,-8,-10 卩A)时的Ic-Vc输出特性曲线。
5) 用Tecplot_ise 对比晶体管工作于放大区(i b0, VceVje)、饱 和区(iB0, V ceVBe)和截止区(iB0)时的电场分布、载流子 分布、载流子电流密度分布。
6) 观察并解释基区宽度调制效应。
晶体管工艺参数设计
1、浓度参数
根据设计要求,需要设计出共射极直流增益B 150的PNP双极型晶 体管。首先各区浓度,一般晶体管浓度满足 NNNC。同时又要求发
射极重掺杂,所以去 NE=1X 1019cm3 , NB=1X1017cm3, NC=1X 1016cm3,
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图T迂移那巧駅威蔽度的关幕圈
根据图1,得到少子迁移率:
a c=a n=1248crf/v ? s a b=卩 p=331cnr/v ? s a e= n=270cnVv ? s
根据公式可得少子的扩散系数
D=^t c =0.026 x 1248=32.45cm7s
q
L^i 2
D二— b=0.026 x 331=8.61cm/s q
D=0 E =0.026 x 1248=7.02cm2/s
q
Hi $二i 口中律中出七魏饨护出常的岛?和押HtKJl. F神釈證喔誡矩系 禺2 AF寿命〒酥淋席前乂据
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根据图2、图3,分别得到各区少子寿命T c、T B、T E、
t c=8x
t c=8x 10-5s
t b=2x 10 s t e=1.07 x 10 s
根据公式得出少子的扩散长度:
Lc= DC C =510 a m Lb= Db b =41.4 卩 m L e= de e =8.67 卩 m 2、尺寸参数
集电极厚度:WC为5a m
基区宽度
当发射效率丫?1时,电流放大系数丄[尊],因此基区宽度的最
Lnb
I 2丄
大值可按下式估计:Wb [丄^]2设计过程中取入=4。根据公式,求
得低频管的基区宽度的最大值为:
W
Wb
=21.4 a m
基区宽度的具体设计:
E-B结的内建电势为:
VbiEB0.026ln1 10
VbiEB
0.026
ln
1 1019 1 1017
(1.45 1010)2
0.938V
C-B结的内建电势为:
VbiCB
kTinN^Ni
q □
0.026 In
1 1016 1 1017
(1.45 1010)2
0.759V
根据公式,E-B结在基区一边的耗尽层宽度
XnEB 为:
XnEB2Ks 0
XnEB
2Ks 0 Ne
q Nb Ne Nb
2 11.8 8.85 10 14 0.938
1.6 10 19
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