PCB各制程异常特性要因图鱼骨图精选文档.pptVIP

1 異常要因圖 2 目錄： 1. 板厚異常要因 2. 層偏異常要因 3. 漲縮異常要因 4. 滑板異常要因 5. PCB 成品吸濕要因 6. 板彎翹要因 7. 爆板要因 ( 一 ) 8. 爆板要因 ( 二 ) 9. 皺褶要因 10. 鑽孔要因 ( 一 ) 11. 鑽孔要因 ( 二 ) 12. 鑽孔要因 ( 二 ) 13. 顯影不潔要因 14. 線路浮離要因 15. 壓合空泡要因 16. 異物要因 17. 孔破要因 18. 側蝕要因 3 一、 板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ： 板 厚 異 常 工程設計 製程作業 ( 參數 ) 設備問題 材料問題 壓機 壓合參數 蓋、墊板變形 銅厚 壓力均勻性 特性不良 物性超規 殘銅分佈 疊構設計 材料過期 T/C 厚度 PP 疊層數 大量 PP 粉堆積 物料變更 壓力 濕度 PP 儲放條件 溫度 溫昇 牛皮紙 膠含量 使用錯誤 鋼板 ( 鏡板 ) 彎曲變形 板邊框設計 溫度均勻性 平整度，均勻性 阻流設計 寬度設計 Database 不准確 PP 放置數量 缺損 數量 排板 間距 4 機 台 壓合壓機異常 壓機壓力均勻性異常 內層底片設計 未最佳化 方 法 物 料 環 境 底片漲縮異常 底片倍率不一致 基板 DS 制中溫溼 度異常 無塵室正壓 監控異常 未定時進行檢測 二次元量測異常 二次元精度異常 未校正 壓機