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. 关于焊锡膏的一些基本知识 1. 锡膏的成份： 主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ? 焊锡粉：通常是由氮气喷雾 (N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经 丝网筛选而成。 ? 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R 非活性松香 RMA 轻活性松香 RA 活性松香 LR 免洗 WS 中性，适合电子工业。 (水溶性 ) OA 酸性，焊接工艺。 (水溶性 ) ? 好的焊锡膏具备的几点条件： 1. 优良的湿润性及可焊性。 2. 极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3. 焊点光亮。 4. 驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片 ) 2. 锡膏的储存及运输： ? 一般需要在 0 度10 度(4--5 度最好 ) 状态下储存，可避免出现结晶，氧 化； FLUX 挥发；粘性剂硬化等问题。 (注意：我们现在 CDMA 所使用 的焊锡膏的储存应保持在 -20 度0 度之间 ) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处 ) ? 通常在 0 度以下储存的焊锡膏 (我们现在 CDMA 所使用的焊锡膏以及其 它特殊的焊锡膏 ) 会使 FLUX 出现结晶，从而影响使用效果。 ? 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 ? 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ? 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3. 焊锡膏的使用： (根据产品型号不同有所差别 ) ? 一般要求从冰箱里取出后需回温 3 小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为 8 小时) (在此处可加入标签图片并 指出参数所在处 ) ? 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完 (如果量不大 , 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱 )再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌 , 并尽快 用完。 . . ? 对于已经印刷在 PCB 上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊 锡浆的 PCB 长时间暴露在空气中 (这样会导致焊锡浆中的 FLUX 严重挥 发，从而影响回流焊接的最终效果 ) 通常在 4 小时以上没有完成回流的 应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印 刷。 (在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片